TrendForce：2013年≦3mm超薄筆電面板出貨比上看15%

時間：2013-11-18 04:32:00

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[導(dǎo)讀]2013年P(guān)C大廠寄望Ultrabook及Windows 8能夠帶來新一波換機效應(yīng)，走出2012年低迷谷底。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門WitsView觀察，Ultrabook及Ultra-like筆電的推出說明了各家追求產(chǎn)品輕薄的方向確立，

2013年P(guān)C大廠寄望Ultrabook及Windows 8能夠帶來新一波換機效應(yīng)，走出2012年低迷谷底。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門WitsView觀察，Ultrabook及Ultra-like筆電的推出說明了各家追求產(chǎn)品輕薄的方向確立，進一步加速面板薄型化以及eDP介面導(dǎo)入的態(tài)勢。薄型筆電IN,傳統(tǒng)筆電OUT趨勢成型。
根據(jù)Intel的建議，2013年Ultrabook面板厚度須<2.8mm，而3.0mm將會是明年面板廠產(chǎn)品開發(fā)主流，只會有少數(shù)超薄產(chǎn)品能做到2.0mm，主要仍受限于生產(chǎn)良率與成本的考量。薄型化趨勢銳不可檔，WitsView預(yù)估3.6mm Slim-type面板的出貨比例將從2012年的32%躍升到2013年的50%，仍為市場大宗，而≦3.0mm的Ultra-slim面板的比例則將有機會從2012年的7%成長至2013年的15%，相反的，傳統(tǒng)5.2mm Wedge-type的面板出貨將下滑至5成以下，僅約35%。
隨著面板解析度提高與薄化需求增加，加上Intel宣布2013年開始不再支援LVDS介面的情況下，各家在eDP(Embedded DisplayPort)的采用態(tài)度也趨于積極。在面板解析度提高的情況下，eDP的高傳輸量可有效減少面板連接主機板間的線材，有助于NB機殼開孔(Hinge)的薄化設(shè)計。eDP 1.3最新版本包括了更高的傳輸速率以及PSR(Power Self Refresh)功能，目前多數(shù)機種都在eDP 1.2版以下，eDP1.3版將在2013年上半年開始有新機種推出。
此外，根據(jù)WitsView的觀察，廣視角NB面板同樣出現(xiàn)在2013年面板廠的重點開發(fā)計畫中，但過往NB的視角多設(shè)定在45o/45o/15o /35o(L/R/U/D)，原因除了NB多為個人使用之外也考慮到隱私問題，雖然廣視角也是Ultrabook推廣的規(guī)格，但不具備觸控功能的Ultrabook是否有廣視角的需要是2013年值得觀察的部分。