技術(shù)鼎新獲市場(chǎng)追捧 德豪潤(rùn)達(dá)LED倒裝芯片前景可期

德豪潤(rùn)達(dá)公司致力于倒裝芯片研發(fā)，光效和生產(chǎn)成本均有所改善。由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對(duì)手起步較晚，因此公司希望通過(guò)采用不同的技術(shù)路線以縮短與對(duì)手間的差距。首先公司采購(gòu)的外延片生產(chǎn)設(shè)備全部為4寸MOCVD，是目前世界上少數(shù)量產(chǎn)4寸外延片的企業(yè)。與當(dāng)前流行的2寸外延片相比，4寸外延片在切割芯片過(guò)程中可以提高有效切割面積，從而降低單顆芯片的生產(chǎn)成本。其次，公司致力于國(guó)際先進(jìn)的倒裝芯片技術(shù)的研發(fā)并已進(jìn)行量產(chǎn)。與傳統(tǒng)正裝芯片相比，倒裝芯片發(fā)光效率更高，多用于路燈等大功率照明設(shè)備。并且單顆芯片光效的提升減少了芯片在光源中的使用數(shù)量，提高了LED光源的穩(wěn)定性。同時(shí)倒裝芯片生產(chǎn)成本相較于正裝芯片可降低20%左右。

公司與雷士照明合作積極開(kāi)拓下游應(yīng)用市場(chǎng)。自2012年底成為雷士照明第一大股東以來(lái)，公司LED照明產(chǎn)品銷(xiāo)售渠道得到顯著提升。鑒于雷士照明在工程承接商中的良好信譽(yù)，使得公司產(chǎn)品通過(guò)雷士的渠道大量銷(xiāo)往工程和商業(yè)照明市場(chǎng)的同時(shí)，可以享受較高的毛利水平。并且雷士在全國(guó)鋪設(shè)有3000多家專(zhuān)賣(mài)店，為公司LED燈具在零售端的銷(xiāo)售提供強(qiáng)大支持。

公司完成產(chǎn)業(yè)鏈一體化整合，以品牌建設(shè)為核心目標(biāo)。公司在LED領(lǐng)域已經(jīng)完成上游芯片、中游封裝和下游照明應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈整合。從格局來(lái)看，公司在上游芯片和下游渠道方面投入力度最大，中游方面目前只建有一個(gè)中型封裝廠。這種啞鈴型產(chǎn)業(yè)布局形成的主要原因在于芯片和渠道是LED行業(yè)的技術(shù)核心和營(yíng)銷(xiāo)核心，同時(shí)掌握兩者的企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中將占有主動(dòng)權(quán)，這與目前國(guó)際LED大廠的發(fā)展思路相似。而中游封裝方面由于技術(shù)變革的不確定性和國(guó)內(nèi)充足的產(chǎn)能建設(shè)，降低了公司在該領(lǐng)域的投資意愿，因而投入相對(duì)較少。公司完成產(chǎn)業(yè)鏈整合的主要目的是希望借助自身的技術(shù)和渠道優(yōu)勢(shì)推廣自有產(chǎn)品品牌，以謀求更高的產(chǎn)品利潤(rùn)和長(zhǎng)久穩(wěn)定的發(fā)展模式。

公司芯片產(chǎn)能在國(guó)內(nèi)位列前三，且掌握核心生產(chǎn)技術(shù)，在滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的同時(shí)也可以擺脫公司自有應(yīng)用產(chǎn)品對(duì)上游其他芯片廠商的依賴(lài)，在內(nèi)銷(xiāo)和外售方面實(shí)現(xiàn)雙重獲益。同時(shí)雷士照明作為公司主要渠道商在工程端和零售端均享有較高聲譽(yù)，為公司自主品牌的建設(shè)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

預(yù)計(jì)公司2013年-2015年?duì)I業(yè)收入分別為33.72億元、47.71億元和68.04億元，歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)分別為1.16億元、2.26億元和3.57億元，每股收益分別為0.10元、0.19元和0.31元，對(duì)應(yīng)PE分別為83.50倍、42.83倍、27.12倍。（責(zé)編：Flora）