德豪潤達(dá)：LED倒裝芯片前景可期

德豪潤達(dá)(002005)公司致力于倒裝芯片研發(fā),光效和生產(chǎn)成本均有所改善。由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對手起步較晚,因此公司希望通過采用不同的技術(shù)路線以縮短與對手間的差距。首先公司采購的外延片生產(chǎn)設(shè)備全部為4寸MOCVD,是目前世界上少數(shù)量產(chǎn)4寸外延片的企業(yè)。

與當(dāng)前流行的2寸外延片相比,4寸外延片在切割芯片過程中可以提高有效切割面積,從而降低單顆芯片的生產(chǎn)成本。其次,公司致力于國際先進(jìn)的倒裝芯片技術(shù)的研發(fā)并已進(jìn)行量產(chǎn)。與傳統(tǒng)正裝芯片相比,倒裝芯片發(fā)光效率更高,多用于路燈等大功率照明設(shè)備。并且單顆芯片光效的提升減少了芯片在光源中的使用數(shù)量,提高了LED光源的穩(wěn)定性。同時(shí)倒裝芯片生產(chǎn)成本相較于正裝芯片可降低20%左右。

公司與雷士照明合作積極開拓下游應(yīng)用市場。自2012年底成為雷士照明第一大股東以來,公司LED照明產(chǎn)品銷售渠道得到顯著提升。鑒于雷士照明在工程承接商中的良好信譽(yù), 使得公司產(chǎn)品通過雷士的渠道大量銷往工程和商業(yè)照明市場的同時(shí),可以享受較高的毛利水平。并且雷士在全國鋪設(shè)有3000多家專賣店,為公司LED燈具在零售端的銷售提供強(qiáng)大支持。

公司完成產(chǎn)業(yè)鏈一體化整合,以品牌建設(shè)為核心目標(biāo)。公司在LED領(lǐng)域已經(jīng)完成上游芯片、中游封裝和下游照明應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈整合。從格局來看,公司在上游芯片和下游渠道方面投入力度最大,中游方面目前只建有一個中型封裝廠。這種啞鈴型產(chǎn)業(yè)布局形成的主要原因在于芯片和渠道是LED行業(yè)的技術(shù)核心和營銷核心,同時(shí)掌握兩者的企業(yè)在市場競爭中將占有主動權(quán),這與目前國際LED大廠的發(fā)展思路相似。而中游封裝方面由于技術(shù)變革的不確定性和國內(nèi)充足的產(chǎn)能建設(shè), 降低了公司在該領(lǐng)域的投資意愿,因而投入相對較少。公司完成產(chǎn)業(yè)鏈整合的主要目的是希望借助自身的技術(shù)和渠道優(yōu)勢推廣自有產(chǎn)品品牌,以謀求更高的產(chǎn)品利潤和長久穩(wěn)定的發(fā)展模式。

公司芯片產(chǎn)能在國內(nèi)位列前三,且掌握核心生產(chǎn)技術(shù),在滿足市場需求的同時(shí)也可以擺脫公司自有應(yīng)用產(chǎn)品對上游其他芯片廠商的依賴,在內(nèi)銷和外售方面實(shí)現(xiàn)雙重獲益。同時(shí)雷士照明作為公司主要渠道商在工程端和零售端均享有較高聲譽(yù),為公司自主品牌的建設(shè)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。