臺(tái)廠利機(jī)明年LED產(chǎn)品動(dòng)能強(qiáng)

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 半導(dǎo)體材料通路商利機(jī)近年積極耕耘LED導(dǎo)線架、FC-CSP載板等新動(dòng)能，以抵御客戶南科淡出標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存市場(chǎng)的沖擊，并于今年起逐步看到成果。展望明年，利機(jī)持續(xù)看好，受益于打入大陸LED封裝廠供應(yīng)鏈，LED導(dǎo)線架將成為各產(chǎn)品線中成長(zhǎng)動(dòng)能最強(qiáng)勁者。法人則估，利機(jī)繼今年LED導(dǎo)線架營(yíng)收大幅年增逾倍后，明年可望再成長(zhǎng)30~50%。

另外，利機(jī)指出，其所代理的SimmTech芯片尺寸覆晶封裝載板(FC-CSP)隨著低價(jià)智能型手機(jī)時(shí)代到來、性價(jià)比佳，亦獲得客戶青睞，明年成長(zhǎng)性依舊樂觀。此外，奈米銀盡管今年量產(chǎn)時(shí)程有些遞延，不過也有望于明年上半年開始出貨。

若以利機(jī)今年前三季產(chǎn)品組合而言，內(nèi)存相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收比重已降至20~25%，封測(cè)材料則占35%，承載盤、滾動(dòng)條驅(qū)動(dòng)IC占20%，以及其它(主要為L(zhǎng)ED導(dǎo)線架)的10%。

關(guān)于各產(chǎn)品線明年動(dòng)能，利機(jī)指出，除LED導(dǎo)線架、FC-CSP動(dòng)能看好外，整體而言，就以封測(cè)材料較為穩(wěn)健。法人估，相較于今年，利機(jī)明年封測(cè)材料產(chǎn)品線，營(yíng)收可望維持10%的溫和成長(zhǎng)。

而關(guān)于近期IC封測(cè)大廠日月光高雄K7廠部分產(chǎn)線遭停工，利機(jī)表示，日月光近幾年加入拉貨行列，是利機(jī)封測(cè)材料仍能逐年走高的重要原因，不過利機(jī)的封測(cè)材料客戶還算分散，且日月光所停工的產(chǎn)線，利機(jī)也并不是供貨商，因此對(duì)營(yíng)運(yùn)并未造成沖擊。

業(yè)界人士觀察，日月光K7廠所停工的部分產(chǎn)線，時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)達(dá)2~3個(gè)月，因此未來是否發(fā)生轉(zhuǎn)單效應(yīng)，可能得等到明年Q1再判定較為準(zhǔn)確。