大摩：覆晶元件LED封裝增加 晶電億光可受惠

摩根士丹利證券出具報(bào)告表示，直下式TV采用覆晶元件(Flip-chip)LED封裝增加，有助于今年LED晶片和封裝廠商，加上來(lái)自電視背光源較高平均單價(jià)和獲利貢獻(xiàn)，看好晶電和億光有望受惠，給予晶電加碼評(píng)等，持平看億光。

摩根士丹利證券也指出，預(yù)估電視背光源設(shè)計(jì)組合，直下式和測(cè)光式比重為7:3，較去年5:5，直下式將提升。主要是flip-chip LED封裝的采用，改善背光源厚度和減省15~20%背光源成本。預(yù)估今年flip-chip LED封裝將占直下式電視模組約10%。

摩根士丹利證券說(shuō)明，由于Flip-chip LED在封裝和生產(chǎn)上都需要較高的產(chǎn)能，因此產(chǎn)業(yè)龍頭廠如晶電、璨圓、億光等，可望推升平均單價(jià)約15%，預(yù)估LED晶片廠商和封裝廠商正向受惠，但對(duì)電視背光源模組供應(yīng)鏈，較為負(fù)向。