“免封裝芯片”開啟商業(yè)化 沖擊LED封裝企業(yè)

近期，廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品。

“省略封裝后，LED元件的整體成本將再度減少?！边@是采訪中記者頻頻聽到的“成本論”。這些“免封裝芯片”的橫空出世，使位于LED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的不少封裝企業(yè)感覺“岌岌可?！?。是危機(jī)四伏、背水一戰(zhàn)？還是絕處逢生？

機(jī)遇和挑戰(zhàn)

“免封裝不是不封裝?！睒I(yè)內(nèi)表示，免封裝技術(shù)的提出雖然有一段時(shí)間，但國內(nèi)除廣州晶科外其他企業(yè)都還沒有量產(chǎn)，故市場(chǎng)占有量幾乎為零。業(yè)內(nèi)人士介紹，就LED照明產(chǎn)品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為LED模塊，Level4是照明光源，而Level5則是照明系統(tǒng)。LED廠無封裝芯片技術(shù)多是省略了對(duì)Level1發(fā)展。

“免封裝實(shí)際上是無金線封裝，只是少了一道金線封裝工藝而已?！鄙虾６熆萍脊煞萦邢薰径麻L李建勝表示，所有的芯片植入都是封裝的環(huán)節(jié)，每一個(gè)器件成型必須要經(jīng)過封裝環(huán)節(jié)?，F(xiàn)在市場(chǎng)上出現(xiàn)的免封裝芯片并不是無封裝器件，二者有本質(zhì)區(qū)別。

“封裝環(huán)節(jié)可能消失，產(chǎn)業(yè)鏈變成兩個(gè)環(huán)節(jié)的可能性較大。”廣東中龍交通科技有限公司總經(jīng)理陳斌提出3點(diǎn)理由：一是現(xiàn)在芯片技術(shù)的改進(jìn)留給封裝環(huán)節(jié)的工序越來越少；二是過去的LED應(yīng)用產(chǎn)品沒有形成相對(duì)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)光源，封裝后的LED到應(yīng)用廠商還要再加工才能形成可用光源，隨著標(biāo)準(zhǔn)化光源成為一大趨勢(shì)，會(huì)逐漸壓縮封裝環(huán)節(jié)的空間；三是市場(chǎng)競(jìng)爭的加劇使利潤空間越來越小，上游的芯片制造商會(huì)直接把封裝環(huán)節(jié)做完，甚至于做到標(biāo)準(zhǔn)化光源這一端。

“封裝技術(shù)變革，傳統(tǒng)封裝企業(yè)將面臨生存危機(jī)?！比鹭S光電技術(shù)總監(jiān)裴小明表示，目前興起的芯片級(jí)封裝技術(shù)，一旦成熟后，將可能出現(xiàn)上游芯片廠商直接跳過封裝廠商向下游應(yīng)用廠商提供燈珠，中游傳統(tǒng)封裝廠商將被“短路”。

寧波燎原燈具股份有限公司光電研究所所長陳海軍預(yù)判，今后上游的外延芯片企業(yè)把產(chǎn)品做好，大規(guī)模的通用產(chǎn)品就能直接進(jìn)行選配。但LED的特點(diǎn)決定了產(chǎn)品種類豐富，因此，一個(gè)芯片廠不可能滿足下游企業(yè)所有的應(yīng)用需求，LED也將不僅用作照明，所以，針對(duì)一些特殊及定制應(yīng)用需要特殊的形式、外觀、類型等，封裝還會(huì)存在，只是不再是必須環(huán)節(jié)。

“免封裝是技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)?！北本┐髮W(xué)上海微電子研究院教授顏重光認(rèn)為，LED芯片的制造技術(shù)正在發(fā)生重大變革，不用封裝的ELC芯片兩年前已在臺(tái)灣晶元光電研發(fā)和生產(chǎn)成功，廣州晶科電子也在生產(chǎn)。LED芯片廠研發(fā)和生產(chǎn)的高壓LEDs這種在晶圓片上生成的模塊也已上市并在部分城市進(jìn)行推廣。但是小顆粒的LED芯片還是需要封裝才能應(yīng)用。

中游封裝企業(yè)需坐地“革命”

“發(fā)展趨勢(shì)對(duì)LED封裝企業(yè)一定會(huì)帶來巨大沖擊，但作為整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)是不會(huì)消失的?！睆B門華聯(lián)電子有限公司副總經(jīng)理葉立康認(rèn)為，LED現(xiàn)有的應(yīng)用非常廣泛，并且未來仍會(huì)不斷創(chuàng)新，而不同的應(yīng)用一定有其最合適的LED解決方案，因此各種LED產(chǎn)品一定會(huì)并存，封裝產(chǎn)品自有存在空間。此外，當(dāng)芯片級(jí)封裝產(chǎn)品成熟，芯片倒裝共晶無需封裝打線時(shí)，LED產(chǎn)品也仍需解決散熱、光學(xué)、耐候性、可靠性等一系列問題，封裝環(huán)節(jié)不可少。

在顏重光看來，LED封裝廠向模塊化發(fā)展是必由之路，LED封裝廠可以發(fā)展LED光源模塊、發(fā)展多芯封裝、發(fā)展驅(qū)動(dòng)電源芯片與LED光源同貼鋁基板一面的“光電引擎”。

“封裝企業(yè)不可能消失，LED技術(shù)的進(jìn)步會(huì)給封裝環(huán)節(jié)更大的市場(chǎng)空間和創(chuàng)新空間?！睂幉ㄉV光電半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理張日光認(rèn)為，現(xiàn)在LED市場(chǎng)已經(jīng)滲透到通用照明、景觀照明、特種照明、背光、顯示包括安防器材、家電、汽車、通信甚至更多的新領(lǐng)域，這將給封裝企業(yè)更多發(fā)展空間。當(dāng)前，LED照明處于替換時(shí)代，未來可能會(huì)進(jìn)入創(chuàng)意產(chǎn)品時(shí)代，但無論怎樣的時(shí)代，人們對(duì)光品質(zhì)的要求會(huì)越來越高，而其中很多技術(shù)問題只有封裝環(huán)節(jié)才能解決。隨著新技術(shù)的發(fā)展，去封裝化只會(huì)應(yīng)用在一部分照明產(chǎn)品中，但是去封裝化的產(chǎn)品是否還能保持高品質(zhì)、高性能現(xiàn)在還不得而知。

“回顧幾年前的封裝產(chǎn)品，也發(fā)生了很大變化，這就是技術(shù)進(jìn)步帶給封裝的變化?！痹趶埲展饪磥?，LED封裝廠要主動(dòng)適應(yīng)這一新的變化，創(chuàng)新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。他預(yù)測(cè)未來封裝將主要有兩種趨勢(shì)，一種是標(biāo)準(zhǔn)化的低成本產(chǎn)品是現(xiàn)在主流產(chǎn)品；另一種是高階層、高適用性的封裝產(chǎn)品將是未來的主流產(chǎn)品，所以封裝廠家要做好應(yīng)對(duì)任何變化的準(zhǔn)備。

變“你死我活”為“利益交織”

“在LED產(chǎn)業(yè)鏈上，封裝處于中游，一直被上下游整合。當(dāng)然，部分中游封裝企業(yè)也選擇了向下游或上游整合?！睒I(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，未來，隨著LED的不斷整合和龍頭品牌企業(yè)的出現(xiàn)，封裝產(chǎn)能必然也會(huì)向大企業(yè)集中，技術(shù)工藝的提升必然推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、促進(jìn)產(chǎn)品效能提升和成本下降，加快普及和滲透。

“封裝環(huán)節(jié)可能會(huì)直接向產(chǎn)業(yè)的兩端轉(zhuǎn)移?！彼拇ㄐ铝庠垂煞萦邢薰疚靼卜止究偨?jīng)理羅文正認(rèn)為，一方面上游芯片制造有很多新技術(shù)和工藝，如晶圓級(jí)的封裝就是在上游芯片制造過程中同步完成封裝環(huán)節(jié)，不再需要封裝企業(yè)單獨(dú)去做封裝環(huán)節(jié)；另一方面，目前封裝環(huán)節(jié)在逐漸被下游燈具商蠶食，就是說直接整合成為燈具制造的一個(gè)工序里，如這幾年發(fā)展很好的COB技術(shù)很有代表性，很多燈具制造廠有了封裝環(huán)節(jié)，不再需要從標(biāo)準(zhǔn)封裝廠商去購買LED封裝器件。由此看來，中游封裝企業(yè)要想“發(fā)揚(yáng)光大”，就必須向上下游兩端“挺近”。

“在無封裝技術(shù)的沖擊下，未來中游封裝領(lǐng)域市場(chǎng)集中化、規(guī)?；潜厝悔厔?shì)?！蹦逞芯恐行南嚓P(guān)人員表示，規(guī)?；膶?shí)現(xiàn)需要向上向下的產(chǎn)業(yè)鏈整合。一方面與芯片企業(yè)合作，另一方面則進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域。由于這種免金線、免支架的封裝工藝可由芯片企業(yè)直接完成，因此封裝企業(yè)需積極向上游或下游探索更多的生存空間，如利用多年在封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，與芯片企業(yè)合作完成部分工序等。