我去年提過，LED的競爭在這兩年將會是技術的競爭，但是離不開兩個規(guī)律：“技術越來越先進”，尤其是光效的提升;“成本會越來越低”，尤其是在芯片，封裝與電源成本的降低，當然還有燈具如何可以自動化的組裝，減少人力成本。在LED行業(yè)已經(jīng)快要16年的我，見證了一顆藍光芯片由五塊錢一顆(1998年)到現(xiàn)在的一千顆5塊錢(5 RMB/k)，這個行業(yè)進步的太快了，甚至比集成電路還快，我見證了它的成長，我也參與了他的進步?，F(xiàn)在對這十幾年來我對LED技術的心得跟大家分享，尤其是在中上游的技術方面。
我把氮化鎵LED技術的流派分為三大部分：第一是垂直結構派，以科銳與歐司朗為代表，金屬襯底的旭明，還有執(zhí)著于硅襯底的普瑞東芝與晶能，當然還不能忘記很多日本廠商與中村修二先生在研發(fā)的氮化鎵同質結構。第二是倒裝派(flip Chip)，想到倒裝當然就是飛利浦Luminled了，當然大陸的晶科與目前臺灣很多芯片廠都在研發(fā)這種芯片，甚至科銳也開始在做這類產(chǎn)品了，所以技術與良率也在不斷地成熟中。第三當然是藍寶石襯底結構，目前LED的主流，幾乎每家公司都以這個結構為基礎做很大的改善，前面說的16年進步一千倍，就是一直以這種結構不斷改善的。
三大流派各有優(yōu)缺點，分述如下：
垂直結構派：
有點像明教或日月神教的感覺，始終不是主流，但是又有獨特的技術，如果做到極致像是科銳的碳化硅技術還是可以跟主流抗衡，在金庸小說里面，不管是陽頂天，張無忌，任我行還是東方不敗，他們都可以跟少林武當分庭抗禮，但是始終不是主流或是像流星一樣瞬間消失。垂直結構派就是如此，它始終在走非主流路線，一直有新技術在發(fā)表，但是在市場上始終很難找到他們的蹤影。垂直結構除了碳化硅和同質襯底，都需要非常復雜的工藝來制造，不管是硅襯底還是金屬襯底，與氮化鎵熱失配問題一直沒有解決，導致這種結構良率非常低，雖然導熱好，襯底也比藍寶石便宜，發(fā)光面積也比較大，但是在成本與技術的競爭上始終不是藍寶石結構的對手。因為上下電極的原因，在應用上也受限，尤其是在需要串并的電路設計上無法滿足很多燈具的要求，也無法制作高壓芯片，因此科銳的垂直結構芯片只能用在路燈等較高單價的特定市場，通用照明與背光這兩個主流市場垂直結構芯片始終無法大量介入。當然我們不能忽略日本公司與中村修二先生正在研發(fā)的同質結構，它沒有前面提到的缺點，但是一個致命的問題就足以打敗它所有的優(yōu)點，氮化鎵襯底貴的離譜，兩年前是1000美金，現(xiàn)在是500美金以上，做LED會不會太奢侈了?所以現(xiàn)在同質襯底只能用來做藍光激光二極管，用于HD-DVD播放機或是高畫質的PS3游戲機的讀寫頭。大家一定會問我有沒有降價空間?我的答案是“有，但是有限”，目前氮化鎵襯底只有兩種主流做法，氫化物氣相外延HVPE與熱氨法amonothermal method，估計要降到100美金才會有競爭力，但是依照目前的技術五年內都達不到。
倒裝結構派
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有點像武當派，武當派是張三豐離開少林之后自創(chuàng)的一派，就像倒裝技術其實也是藍寶石技術的延伸，只不過是將藍寶石結構的芯片倒裝貼合在導熱性比較高的基板上，如果在基板上加上齊納二極管，他可以抗拒電子器件最怕的靜電沖擊，有點像是武當太極以柔克剛的感覺。倒裝目前是正裝結構外大家在關注的焦點，尤其是封裝廠急于降成本的時候，由于導熱路徑不需經(jīng)過藍寶石，熱可以直接導入散熱基板，芯片共晶倒裝技術在技術上也越來越成熟，良率越來越高，已經(jīng)接近正裝的良率。倒裝有三個優(yōu)點是正裝永遠無法趕上的，不需要焊線工藝，大電流驅動不光衰，均勻的熒光粉涂布，所以目前封裝廠對倒裝是又愛又恨，愛的是他可以省下焊金線成本，倒裝封裝的二極管可以加大電流，1顆可以當2顆或是3顆用，熒光粉可以涂布均勻，發(fā)出來的光很均勻漂亮。恨的是目前很多公司在發(fā)展無封裝制程(CSP：chip Scale Package)，把封裝的工藝在芯片段都做完了，直接跳過封裝，交貨給應用廠商，很多封裝廠怕萬一CSP未來成為主流，他們之前的投資將血本無歸。這也是我一直在關注的技術，我目前還是無法判斷是否有可能，就像我們看金庸小說一樣，始終無法判斷是武當厲害還是少林厲害。
藍寶石派：
我心目中的少林派，這二十年來始終屹立不搖，不管是外延還是芯片技術，都是循序漸進的依照海茲定律(Haitz’sLaw)不斷提升，就像少林武功一樣，不斷的透過內功修煉，完成絕世武功的升華。正裝工藝是中村修二先生發(fā)展出來的，做成正裝主要原因是藍寶石襯底不導電，需要將正負極做在同一個發(fā)光面上，他有先天上的缺點，只要克服這些缺點，就可以完成一次次飛躍的提升。藍寶石與氮化鎵晶格失配用低溫緩沖層解決，P型氮化鎵電阻過高用退火來解決，鎳金透明導電層穿透率太低用氧化銦錫ITO來取代，鉆石刀切割良率低，鉆石刀成本過高用紫外激光劃片解決，紫外激光劃片亮度損失用飛秒隱形切割或熱酸腐蝕來解決，降低缺陷密度，減少界面全反射用PSS圖形襯底取代平面襯底。一次次的提升都是透過新材料與新工藝來完成，就像少林武功一樣，透過扎實的基本功，將武功一步一步的提升，完成絕世武功的升華，沒有取巧也沒有捷徑。他每一次受到的挑戰(zhàn)，都利用扎實的基礎來化解，所以一直是LED的主流，估計未來幾年都會如此。
有人會問我，未來誰會是技術主流，我想金庸先生已經(jīng)給我們答案了，在金庸小說里面，那些派別是屹立不搖，那些是瞬間暴起，瞬間流逝。長遠來看，正裝的少林與倒裝的武當是主流，其他技術，就像是小說里面的明教，日月神教，在一時間會刮起風潮，但是永遠不會是主流。
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