聯(lián)發(fā)科找安恩 搶攻面板芯片

聯(lián)發(fā)科（2454）年底前可望合并F-晨星（3697），新聯(lián)發(fā)科明年將強攻大陸智慧手機、平板電腦、大尺寸液晶電視等市場，為建立完整公板解決方案，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科將與F-IML安恩科技（3638）擴大合作，F(xiàn)-IML將成觸控IC、電源管理IC、P-Gamma等面板領(lǐng)域晶片最主要供應(yīng)商。

聯(lián)發(fā)科第3季營收390.08億元創(chuàng)歷史新高，主要是受惠于智慧型手機晶片出貨量創(chuàng)下新高紀(jì)錄，但F-IML因蘋果及三星的平板訂單延遲，第3季營收4.5億元不如預(yù)期。

聯(lián)發(fā)科股價昨日創(chuàng)下394元波段新高，F(xiàn)-IML原本股價因業(yè)績不佳破底，但昨日拉出長紅K棒以67.7元作收，主要就是市場傳出聯(lián)發(fā)科明年將擴大與F-IML合作消息。

法人指出，面板相關(guān)晶片一直是F-IML強項，聯(lián)發(fā)科找上F-IML擴大合作，補足行動裝置及大尺寸電視等面板相關(guān)晶片的版圖缺口，聯(lián)發(fā)科的公板解決方案將因此具備極佳的性價比，有助大舉開拓市占率。

F-IML不評論與聯(lián)發(fā)科間的合作傳言，不過F-IML表示，今年布局的新產(chǎn)品線已經(jīng)陸續(xù)獲得國際大廠設(shè)計案（design-in），電源管理IC及LED照明驅(qū)動IC等出貨量將在明年有數(shù)倍的成長。

聯(lián)發(fā)科日前已獲得大陸官方有條件合并F-晨星，聯(lián)發(fā)科可以完全接收F-晨星的手機晶片團隊及業(yè)務(wù)，但電視晶片需與F-晨星維持3年的獨立競爭。

近期業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科并購F-晨星后，將針對智慧型手機、平板電腦、大尺寸液晶電視等3大產(chǎn)品線進行大規(guī)模整合，包括行動裝置的公板解決方案將擴大范疇納入觸控面板，電視晶片雖然聯(lián)發(fā)科及F-晨星會維持競爭，但是會做出有效市場區(qū)隔，并且推出類似公板的新版參考設(shè)計案給各大電視廠。

由于聯(lián)發(fā)科的核心產(chǎn)品線較少著墨觸控面板或高畫質(zhì)大尺寸面板的相關(guān)晶片，所以聯(lián)發(fā)科有意尋找新的合作夥伴，以補足面板相關(guān)晶片的版圖缺口，而F-IML因為被市場點名可望接手F-晨星的觸控IC事業(yè)，因此業(yè)界人士透露，F(xiàn)-IML將會成為聯(lián)發(fā)科3大產(chǎn)品線的面板領(lǐng)域晶片最主要供應(yīng)商。