觸控面板供大于求:產(chǎn)業(yè)將持續(xù)整并
2014年已至,回顧2013年,觸控產(chǎn)業(yè)面臨著不少壓力,首先Win8終端需求疲弱,相對導(dǎo)致大尺寸觸控NB與AIO等產(chǎn)品乏人問津,加上高階智能手機與平板裝置的低價化,使得觸控產(chǎn)業(yè)必須推出更低成本的解決方案。而陸系廠商的低價搶單,以及系統(tǒng)廠、玻璃加工廠的搶進,在在使得市場競爭更為激烈,臺系廠商的技術(shù)人才也正逐漸流失當中。
工研院IEK材料組研究員何世涌指出,盡管市場引頸期盼Win8上市,能帶來觸控產(chǎn)品銷售熱潮,到最終銷售卻不如預(yù)期。而近期終端觸控產(chǎn)品低價化,加上陸系觸控廠商削價競爭,使得觸控技術(shù)悄然轉(zhuǎn)變,而上游相關(guān)觸控材料廠,在保護玻璃制程、光學膠材質(zhì)與貼合、整合型或新材料之透明導(dǎo)電膜等,亦陸續(xù)提出相關(guān)解決方案。這使得表面看似平靜的觸控市場,實際上卻是暗潮洶涌,不同技術(shù)之間正激烈較勁。
何世涌說,中小尺寸的觸控產(chǎn)品,未來發(fā)展以中低階市場為主。而大尺寸觸控產(chǎn)品,將面臨成本與技術(shù)競爭壓力。由于觸控產(chǎn)能供給遠大于需求,產(chǎn)業(yè)將持續(xù)整并。
至于上游觸控材料,受下游終端成本壓力影響,發(fā)展主軸都圍繞著成本議題。在大尺寸的OGS制程方面,省去二次化強以外觀機構(gòu)件來加以補強,至于小尺寸OGS制程,以單層結(jié)構(gòu)與三次強化為發(fā)展重點。
在觸控材料端,材料廠除了降價以外,亦推出具成本優(yōu)勢的整合型材料。而在新觸控材料導(dǎo)入的現(xiàn)況方面,取代ITO薄膜的AgNW或MetalMesh正持續(xù)競爭與演進中。至于用于筆記型計算機的體感人機界面LeapMotion,何世涌也認為,這將會成為OGS觸控的新威脅。