拓展的制程服務為晶圓代工客戶提供更高靈敏度和更小尺寸的先進光電子器件
中國，2015年8月12日——全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams(艾邁斯，SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業(yè)務部今日宣布拓展其0.35µm CMOS光電子IC晶圓制造平臺，幫助芯片設計者實現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。
該平臺是ams“More than Silicon”計劃中的另一項拓展，通過該平臺ams可以提供一系列技術模塊、知識產(chǎn)權、元件庫、工程咨詢及服務，利用其專業(yè)技術幫助客戶順利開發(fā)先進的模擬和混合信號電路。
ams專有的光電子晶圓代工平臺基于先進的0.35µm CMOS光電制程，在前端(器件層面)、后端(晶圓制造后期處理步驟)以及封裝和裝配層面都進行了技術提升和開發(fā)。
在器件層面，ams現(xiàn)為晶圓代工客戶提供在自定義波長內(nèi)(從藍光到近紅外光)可實現(xiàn)最優(yōu)化光譜響應和最小化暗電流率的PN二極管，以及結(jié)合了超低電容值和高量子效率的PIN二極管。
在晶圓加工過程的后端，光電子器件的性能可以通過應用各種CMOS晶圓頂部涂層得到進一步提升。ams推出了抗反射涂層(ARC)以及干涉濾波器：以多種高透明度的氧化物堆棧形式實現(xiàn)，可以實現(xiàn)高精度的邊緣和帶通濾波器(如阻隔IR和UV)，以及準確反射率的反光鏡或分束鏡?？蛻艨稍谝粋€較寬的范圍內(nèi)自定義波長、斜率等濾波性能。此外，通過針對特定波長優(yōu)化處理后的粘合顏色層(紅、綠、藍)，可以幫助感光器件實現(xiàn)性能優(yōu)化。
低引腳數(shù)IC現(xiàn)采用高性價比、透明的塑料封裝(以基板或者引腳框架為基礎)。運用ams專利硅穿孔(TSV)技術的先進3D-WLCSP封裝在透射率、濕度敏感水平、溫度范圍以及高引腳數(shù)量方面都實現(xiàn)了優(yōu)化，全面提升ams光電子平臺封裝水平。
ams多樣的光電子設器件種類及后端制程可讓模擬/混合信號設計者實現(xiàn)其集成電路在波長、量子效率、響應率、暗電流以及器件反應時間等重要指標上的優(yōu)化。
ams晶圓代工業(yè)務部總經(jīng)理Markus Wuchse表示：“所有二極管的信息，包括布局發(fā)生器(Pcells)、高精度仿真模型、設計規(guī)格以及制程工藝參數(shù)，都可在ams基準制程設計套件中獲得。ams晶圓代工團隊十分期望與先進光電系統(tǒng)開發(fā)者進行合作。我們一流的設計環(huán)境以及專業(yè)的咨詢服務可讓合作伙伴將開發(fā)風險和難度降到最低，使他們獲得高性能的光電子解決方案，并更快地將產(chǎn)品推向市場。”
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