晶門科技全屏AMOLED觸控IC錄得強勁增長，可折疊AMOLED觸控IC將于2018年底閃亮登場

21IC訊 晶門科技宣布其先進的AMOLED觸摸屏控制器IC成功贏得了臺灣、日本和中國面板制造商用于全球頂級手機品牌的訂單和設計項目，預計今年將實現(xiàn)強勁增長。

市場研究報告1指2017年AMOLED總銷售額為271億美元，按年增長62.3%，并將在2022年增長至805億美元(復合年增長率為22%); 而2017年柔性AMOLED的出貨量增長了2.1倍至1億4千萬件，至2018年更將達至2億3千萬件。

晶門科技的嶄新柔性/可折疊AMOLED觸控IC將于2018年底登場

“隨著AMOLED產(chǎn)能的快速擴張和智能手機制造商越來越多采用柔性AMOLED面板，我們在該領域的增長潛力巨大。”晶門科技移動觸控業(yè)務副總裁兼總經(jīng)理Iqbal Sharif表示。

晶門科技的AMOLED觸摸屏控制器IC為客戶應用帶來了業(yè)界領先的性能。mXT640U系列平臺為剛性、曲面和全屏顯示AMOLED智能手機提供最佳性能，功耗表現(xiàn)領先業(yè)界，并具有先進的算法，可支持不同屏幕尺寸和寬高比的無邊框及圓角和凹槽形的傳感器。

晶門科技移動觸控業(yè)務產(chǎn)品總監(jiān)Richard Kerslake-Smith指出：“看到新手機能夠使用我們新的側鍵算法，讓消費者可就手機功能和內(nèi)容進行新的互動，我們感到特別高興。我們正在這成功的基礎上，致力實壓現(xiàn)力(Force)和接近感應(Proximity)檢測，以達致真正的全屏顯示，取代紅外線傳感器并支持屏幕下指紋辨識(In-display Fingerprint Authentication)，滿足客戶的需求。”

“鑒于顯示屏愈來愈薄的發(fā)展趨勢，以及為未來發(fā)展鋪路，我們致力于開發(fā)下一代觸摸屏控制器IC，該IC乃基于我們經(jīng)過驗證的高電容性負載(High Capacitive Loading)解決方案。此為架構設計和流程技術的一大躍進，它將在功率和噪聲抗擾度方面實現(xiàn)重要變化，使我們的客戶能夠利用超薄顯示器和新的可折迭設計進行創(chuàng)新。我們預計第一批樣品將于2018年底上市。”Iqbal Sharif表示。

1. AMOLED顯示器市場跟蹤報告，UBI Research(2018年2月)