曲面玻璃蓋板手機(jī)稱主流，陶瓷方案難成氣候！

隨著5G熱潮的來襲，智能手機(jī)對(duì)信號(hào)傳輸?shù)囊笞兊迷絹碓礁?，外加無線充電等技術(shù)在手機(jī)市場(chǎng)的加速滲透，使得服務(wù)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)多年的金屬外殼正逐步退出歷史舞臺(tái)，玻璃及陶瓷等非金屬材料開始上位。其中，曲面玻璃由于兼具特性優(yōu)良、外觀精美、工藝成熟、成本低等多重優(yōu)勢(shì)，已逐漸成為中高端智能手機(jī)蓋板市場(chǎng)的潮流，被越來越多的主流智能手機(jī)大廠所采用。如今，“雙面2.5D”及“前2.5D+后3D”式搭配的玻璃蓋板已逐漸占據(jù)近半數(shù)全球智能手機(jī)市場(chǎng)，且隨著今年3D曲面玻璃蓋板的持續(xù)上量，手機(jī)曲面玻璃蓋板市場(chǎng)由2.5D到3D的過渡的趨勢(shì)也正苗頭初顯。

如今，曲面玻璃已成智能手機(jī)蓋板市場(chǎng)的潮流是不爭(zhēng)的事實(shí)，全球范圍內(nèi)，蘋果、三星、華為、小米以及Oppo和Vivo等主流手機(jī)廠商旗下多款機(jī)型前后蓋板均已大量采用了2.5D曲面玻璃方案。此外，在今年國內(nèi)各大手機(jī)OEM新發(fā)布的產(chǎn)品中，小米8、一加6、OPPO R15夢(mèng)境版、vivo X21、榮耀10、華為MateRS、Moto青柚1s、錘子堅(jiān)果R1、努比亞Z18 mini等多款手機(jī)也都清一色的搭載了更為亮眼的3D曲面玻璃作為手機(jī)后蓋板的主材質(zhì)。隨著今年下半年更多廠商新機(jī)型的陸續(xù)推出，手機(jī)蓋板“曲面玻璃化”的趨勢(shì)也將愈演愈烈。

從數(shù)據(jù)的角度來看，據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)今年上半年全球已出貨的10億臺(tái)智能手機(jī)中，約有4到5億的手機(jī)使用的都是“2.5D+3D”的玻璃蓋板配置，其中2億多用了3D曲面玻璃，相比去年整體出現(xiàn)了較大幅度的增長(zhǎng)。國內(nèi)市場(chǎng)方面，手機(jī)3D曲面玻璃蓋板出貨量目前已突破1億片的規(guī)模，整體出貨達(dá)到了1.2至1.4億片左右，在國產(chǎn)智能手機(jī)市場(chǎng)的滲透率也從去年的15%提高到30%。隨著后續(xù)供應(yīng)鏈的反應(yīng)加速，預(yù)計(jì)全年的出貨量極有可能突破3億片，市場(chǎng)體量也將達(dá)到267.32億元。

曲面玻璃蓋板市場(chǎng)滲透率的快速提升，得益于智能手機(jī)功能應(yīng)用創(chuàng)新需求的驅(qū)動(dòng)(比如5G和無線充電等)，加之手機(jī)玻璃制造廠商在工藝及技術(shù)層面上的快速突破和手機(jī)終端廠商們的積極響應(yīng)。首先，手機(jī)功能應(yīng)用創(chuàng)新方面，5G熱潮的來襲，使得新一代手機(jī)在天線設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和數(shù)量上都發(fā)生了根本性變化，尤其是5G高頻領(lǐng)域，單個(gè)天線幾毫米，比如4*4 MiMo的天線陣列大小為10mm*10mm，如果放在手機(jī)厚度方向顯然不符合手機(jī)輕薄的設(shè)計(jì)潮流，因此背面是必然選擇，且由于5G走的是毫米波，背面天線信號(hào)傳輸對(duì)金屬會(huì)非常敏感，如果業(yè)內(nèi)廠商仍然使用金屬機(jī)殼設(shè)計(jì)，則會(huì)直接屏蔽5G信號(hào)，對(duì)手機(jī)通信性能將造成巨大的影響，因此手機(jī)及供應(yīng)鏈廠商急需在5G真正到來之前將曲面玻璃市場(chǎng)推向高潮，加速技術(shù)及市場(chǎng)轉(zhuǎn)化以盡快降低應(yīng)用成本;另一方面，在蘋果等廠商的帶動(dòng)下，無線充電技術(shù)也正快速滲透手機(jī)市場(chǎng)，而無線充電需要依靠電磁波來傳遞能量，電磁波在傳輸過程中不能夠有金屬，外加無線充電線圈的體積也比較大，因此非金屬蓋板也成為當(dāng)下唯一的選擇。

當(dāng)然，非金屬蓋板領(lǐng)域還有陶瓷方案，它在力學(xué)性能、熱導(dǎo)率以及信號(hào)傳輸?shù)榷囗?xiàng)指標(biāo)上都比玻璃材質(zhì)更具優(yōu)勢(shì)，典型的比如手機(jī)大廠小米曾在小米5尊享版、小米6尊享版、小米MIX、小米MIX 2標(biāo)準(zhǔn)版及尊享版等多款機(jī)型中都采用了陶瓷蓋板，好評(píng)如潮。不過，陶瓷方案也存在著諸多難以逾越的瓶頸，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為該方案在智能手機(jī)蓋板市場(chǎng)“難成大器”，某業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者表示：“陶瓷現(xiàn)在基本上都是高端中的高端才敢用，因?yàn)閮r(jià)格太高，普通的基本上一塊都200多元以上，如果要更好一點(diǎn)的比如需要做一些裝蝕和著色的可能還會(huì)更貴一些。而且，現(xiàn)階段也沒多少手機(jī)廠商敢用，所以一般供貨商的量也不太敢做多，主要還是聚焦于一些較小批量的高端旗艦機(jī)市場(chǎng)。”

產(chǎn)業(yè)資深人士林麟也認(rèn)為：“雖然陶瓷能夠讓手機(jī)具備高顏值等外在氣質(zhì)，但陶瓷的缺陷也非常多，典型的比如太重、不耐摔、不透明(難以做到像玻璃一樣具備炫彩的Coating表現(xiàn))，而且它的抗跌落強(qiáng)度非常差，在應(yīng)用上并不能像玻璃那樣做到前后蓋板市場(chǎng)雙向滲透;其他方面的話，陶瓷的加工工藝難度也很高(通常需要16道工序進(jìn)行精工制造)、制備難度高、成本昂貴以及良率低下(現(xiàn)階段良品率只有5%)都是難以攻克的瓶頸。因此，陶瓷手機(jī)后蓋最終的成品率一般都非常低，即便是采用了陶瓷后蓋，對(duì)手機(jī)廠商來說，量產(chǎn)也需要付出很高的成本代價(jià)?，F(xiàn)在越來越多的廠商都不怎么去琢磨陶瓷蓋板了，總體來看只能算是一個(gè)錦上添花的應(yīng)用，但不可能成為主流。”

相比之下，曲面玻璃蓋板的2.5D類產(chǎn)品目前已在不少量產(chǎn)手機(jī)上大規(guī)模使用，同時(shí)經(jīng)過一年多的摸索，今年年初手機(jī)玻璃制造商們也在3D曲面玻璃蓋板生產(chǎn)工藝和良品率等方面有了不小的突破，加之不少手機(jī)廠商的積極響應(yīng)，使得近段時(shí)間3D類產(chǎn)品的發(fā)展也勢(shì)頭正猛。

林麟表示，事實(shí)上，3D玻璃相比2D或2.5D來說工藝上并沒有太多不一樣的地方，主要是多了個(gè)熱彎的過程，但良率低恰恰就是體現(xiàn)在這個(gè)工序中，因?yàn)檫@道工序的良率問題，疊加之后會(huì)影響后續(xù)工藝生產(chǎn)的難度和良率的提升，從而嚴(yán)重影響3D曲面玻璃市場(chǎng)的起量。但今年初，業(yè)內(nèi)在3D熱彎工藝上有了很明顯的改善，過去良率低主要是因?yàn)楹芏鄰S商追求極限效益，想在一分鐘內(nèi)把整個(gè)玻璃加熱到近720軟化點(diǎn)左右的溫度并在20到30秒內(nèi)冷卻下來，且很多設(shè)備廠商也都是根據(jù)玻璃生產(chǎn)廠所希望的一個(gè)生產(chǎn)節(jié)拍來設(shè)計(jì)熱彎工序，這樣雖然能夠快速的升溫和降溫然后急速冷卻，但這樣快速變溫的話玻璃內(nèi)部也會(huì)有很多的應(yīng)力難以釋放，最終出來的曲面玻璃良率自然會(huì)很差。而經(jīng)過過去一年的摸索，廠商們逐漸意識(shí)到了這個(gè)問題，大家發(fā)現(xiàn)還是不能操之過急，因此也都開始把熱彎加工的時(shí)間或加溫的曲線放的更為平緩，這樣就使得良率也有了很明顯的提升，目前業(yè)內(nèi)主流廠商的良率大概在55%-65%左右。同時(shí)，3D玻璃熱彎的成本也開始逐漸被其他工序成本所稀釋，在整個(gè)成品3D熱彎玻璃蓋板中的成本比例已越來越低。因此，也在今年上半年正式被越來越多主流手機(jī)廠商新機(jī)型所采用。