在新型智能手機(jī)中滲透率持續(xù)增加,TDDI好日子來了!
整合觸控功能面板驅(qū)動IC(TDDI)第4季售價已經(jīng)來到甜蜜點,與同時采用觸控IC及面板驅(qū)動IC的雙芯片方案售價相當(dāng),預(yù)期明年TDDI在智能手機(jī)的滲透率可望進(jìn)一步提高,相關(guān)驅(qū)動IC廠商業(yè)績可望因此受惠。
大陸手機(jī)廠推出的新款手機(jī)持續(xù)往輕薄短小趨勢發(fā)展,因此開始積極導(dǎo)入新一代TDDI芯片,以取代過去分別采用觸控IC及面板驅(qū)動IC的雙芯片方案,但基于成本考量,仍以高階手機(jī)導(dǎo)入TDDI的趨勢較為明確,中低端手機(jī)多數(shù)仍采用雙芯片方案。
不過到了第4季狀況出現(xiàn)改變,由于TDDI市場因競爭激烈導(dǎo)致價格持續(xù)走低,本季TDDI芯片銷售價格依不同規(guī)格約來到0.8~1.5美元之間的甜蜜點,與雙芯片方案售價約1.0~1.5美元相較,已經(jīng)幾乎沒有差異,預(yù)料將可進(jìn)一步帶動TDDI在智能手機(jī)的滲透率。包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機(jī)廠明年新款手機(jī)設(shè)計案,幾乎全面轉(zhuǎn)向采用TDDI。
值得留意的是,目前TDDI的主要供應(yīng)商包括美商新思國際、聯(lián)詠、敦泰等,接下來還有奇景、譜瑞、硅創(chuàng)等陸續(xù)加入戰(zhàn)局,隨著市場供給增加、競爭更加激烈之下,價格可能還有下調(diào)空間,將進(jìn)一步帶動手機(jī)廠將TDDI導(dǎo)入中低端手機(jī)。
TDDI的晶圓代工主要在臺積電或聯(lián)電12英寸廠投片,采用制程以50或40納米為主,至于封測代工則由頎邦及南茂分食。其中,頎邦公告10月合并營收達(dá)18.15億元新臺幣續(xù)創(chuàng)單月營收新高,今年前10月合并營收152.36億元新臺幣,也是歷年同期新高,表現(xiàn)強(qiáng)勁。
至于南茂,由于TDDI產(chǎn)品在新型智能手機(jī)滲透率持續(xù)增加,且新型無邊框、全面屏智能手機(jī)帶動的12英寸COF需求非常強(qiáng)勁,按目前簽署的產(chǎn)能保障協(xié)議最低門檻推估,明年TDDI占驅(qū)動IC營收比重,將從今年第三季的22%進(jìn)一步提升至30~35%。