LED封裝參差不齊 需資本市場整合發(fā)展

LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。特別是從半導體照明工程啟動以來就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對應用市場，也或許是由于封裝業(yè)與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。隨著白光LED發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進入的應用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領(lǐng)域，LCD背光顯示、汽車應用、路燈等領(lǐng)域也已相繼進入實際應用階段。LED封裝業(yè)不僅有著一個極好的市場發(fā)展空間，而且兼顧國內(nèi)國外也有了一個較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺支持，打造國際國內(nèi)一流的規(guī)?；堫^封裝企業(yè)已完全不是空談。

與國外封裝差距縮小需加強上游高端產(chǎn)品研發(fā)

目前我國的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢主要在封裝，從封裝產(chǎn)值區(qū)域分布來看，我國在2008年封裝產(chǎn)值約25億美元，已經(jīng)超越日本、臺灣成為全球最大的封裝地區(qū)，并具備市場與技術(shù)核心競爭能力。中國是LED封裝大國，據(jù)估計全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。在過去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域，中國LED封裝企業(yè)的市場占有率較高，在高端LED器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽的積累，中國LED封裝企業(yè)必將在中國這個LED應用大國里扮演重要和主導的角色。但是國家和政府對此的重視卻不多，近期不斷有臺灣企業(yè)和日本企業(yè)內(nèi)遷中國大陸，隨時可能會形成日本獨大、臺灣地區(qū)與美國齊進、歐韓中“平分秋色”的分布格局，我們將再一次失去主導權(quán)和先機。因此我們應在已有的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢上升級，向封裝的高檔產(chǎn)品努力，同時在通用照明技術(shù)方向上多下功夫，突破LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)專利壁壘，培育新興市場的競爭優(yōu)勢。

模塊有著顯著的特點：一是工藝性好，模塊化的路燈好修理，現(xiàn)在國內(nèi)的路燈大部分用的是小功率的芯片，壞掉幾顆維修起來很不方便，而模塊化基本上采用的是大功率芯片，不容易壞，即使壞了也方便修理。二是開發(fā)費用降低，用較少的投入即可制造出優(yōu)質(zhì)的LED照明產(chǎn)品。LED路燈在效率上高于節(jié)能燈5倍，如果模塊能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，成本可以降低2~3倍。盡管LED燈比節(jié)能燈價格貴，但其節(jié)約的能源比節(jié)能燈高出很多，許多企業(yè)都會選擇LED燈具，因為多花一點錢就可以解決能源問題，而且從長期來看，更省錢。

技術(shù)、芯片供應、知識產(chǎn)權(quán)制約我國封裝業(yè)發(fā)展

制約我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術(shù)上來說：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠（硅膠、環(huán)氧樹脂）、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對不同應用場合應有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問題有待于技術(shù)工藝的不斷提高，加以克服。從企業(yè)發(fā)展的層面來看有兩個關(guān)鍵問題：一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無法購進（除個別外商可提供），全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn)。其次，關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)?；庋b生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專利的糾紛。還有一個就是規(guī)模問題：分散，小而缺少競爭實力，不僅制約著市場的健康推進和新市場的有效開拓，而且在市場占有能力上嚴重受挫。由于規(guī)模的局限，在技術(shù)投入的能力上又極差，嚴重影響封裝技術(shù)進步。

中國封裝要趕超需加大技術(shù)研究投入

LED行業(yè)界普遍認為，我國LED封裝業(yè)技術(shù)水平與國際水平相比差距不算太大，趕超世界水平應是完全可能的。而就當前形勢而論，國內(nèi)應用市場的迅猛發(fā)展，引動了更多的國際資本介入中國市場，如何促進民族工業(yè)的發(fā)展，并在新一輪競爭中立于不敗之地且取得優(yōu)勢？我個人認為，當前尤其要突出強化壯大LED封裝業(yè)這一直接面對應用市場的重要環(huán)節(jié)，培植龍頭企業(yè)、規(guī)模企業(yè)，搶占先機、搶占市場是至關(guān)要緊的。就這一點而言，也應引起政府和業(yè)界的極大重視。當然外延芯片，新的技術(shù)路線的推進速度也必須加快發(fā)展，否則中國的LED產(chǎn)業(yè)也只能是無源之水，無根之木。

目前政府扶持資金80%的錢花在了上游外延和芯片上，對中游封裝和下游應用扶持不夠，并簡單認為只有上游才有技術(shù)含量，導致產(chǎn)業(yè)發(fā)展失衡，最需扶持的中下游企業(yè)得不到雪中送炭。其實中游封裝和下游應用同樣具有一定的技術(shù)含量，而且政府扶持資金投入的杠桿效應更加明顯。我們需要加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域方面的研發(fā)投入，企業(yè)和政府均應引起重視。