我國LED封裝設備與封裝材料盈育大商機

近幾年，在科技部、信息產(chǎn)業(yè)部等的大力引導下，半導體照明產(chǎn)業(yè)人氣鼎盛，其中LED封裝業(yè)由于進入門檻相對較低，吸引了大批資金，取得了可喜成績，新型LED器件不斷涌現(xiàn)，大功率LED器件封裝水平接近國際先進水平并可量產(chǎn)。新型封裝設備開發(fā)取得了豐碩成果，自主創(chuàng)新產(chǎn)品在生產(chǎn)線上應用，市場需求量大、技術(shù)水平較高的設備也開始小批量生產(chǎn)，銷售快速增長。據(jù)調(diào)查，高亮度(HB)LED的封裝將是未來年成長率上看30%的大商機;并且HB-LED封裝市場將在2015年突破35美元。

LED封裝關(guān)鍵設備包括芯片安放機、金線鍵合機、注膠機、熒光粉涂布機、塑封機、測試機、編帶機、劃片機等。目前國內(nèi)的狀況是：塑封機已成功實現(xiàn)國產(chǎn)化，性能優(yōu)良，可滿足產(chǎn)業(yè)要求;由國內(nèi)一些單位通過系統(tǒng)集成方法研制的測試機、劃片機、點膠機等，也取得了很好的成績，已經(jīng)投入產(chǎn)業(yè)化使用;芯片安放機、金線鍵合機等正在研制中，需要進一步投入力量進行攻關(guān)。在照度計、光強儀、老化試驗臺、模具和夾具、烘烤箱類、清洗機類等等設備，國內(nèi)都已經(jīng)具備配套能力，且大部分已經(jīng)不需要依靠國外進口。但測試設備(含分光分色)、熒光粉涂布設備等領域，國內(nèi)雖有生產(chǎn)，但在性能等方面的差距還比較大，較大規(guī)模的封裝企業(yè)在采用上都比較謹慎，在封裝重點工序設備的自動固晶和焊線方面，采用國產(chǎn)設備更少。

在封裝設備方面，傳統(tǒng)的金屬連線制程仍然是LED后段設備最大的市場?；诜庋b側(cè)壁平整性要求和防止基板脆裂，雷射切割和雷射剝離設備的需求也正在升溫之中;不過這塊小市場目前已經(jīng)進來了七家業(yè)者。目前國內(nèi)LEDQIYE一方面對國產(chǎn)封裝設備非常歡迎，因為成熟的國產(chǎn)封裝設備既意味著自身的產(chǎn)品性價比競爭優(yōu)勢，也意味著更長遠的產(chǎn)業(yè)核心競爭優(yōu)勢;但另一方面，也不可能貿(mào)然推進國產(chǎn)化設備去冒企業(yè)成品率、性價比、可靠性、企業(yè)信譽等方面的風險。所以總體上來說，當前國內(nèi)LED封裝企業(yè)在主要設備采購上的國產(chǎn)化比例并不高。

中國要實現(xiàn)封裝設備國產(chǎn)化是機遇與挑戰(zhàn)并存，但機遇大于挑戰(zhàn)。因為LED產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的區(qū)別就在于LED產(chǎn)品的技術(shù)不斷提高，而價格卻越來越低，這就要求既要具有能夠生產(chǎn)高檔LED產(chǎn)品的自動化設備，又要減少投資成本，這就給國產(chǎn)設備提供了一個千載難逢的市場機遇。但是我國LED封裝設備、封裝材料大部分依賴進口，封裝企業(yè)規(guī)模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專業(yè)人才不足，對LED的原理、結(jié)構(gòu)設計、材料、光學以及與半導體結(jié)合知識了解的人太少，這種狀況嚴重制約了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時，LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還受到國外專利權(quán)的牽制。

　馮耀元