二次強化技術(shù)突破:OGS觸控滿足筆電變形設(shè)計分析
筆電品牌商為提高旗下Ultrabook產(chǎn)品的附加價值,競相開發(fā)出結(jié)合變形概念與窄邊框設(shè)計的機種,導(dǎo)致OGS面板強度挑戰(zhàn)加劇,因此OGS面板廠正紛紛借重物理與化學(xué)式二次強化制程,并克服二次強化衍生的相關(guān)缺陷與問題,以提升OGS面板強度。
隨著Windows8作業(yè)系統(tǒng)問世,產(chǎn)業(yè)界無不仔細觀察此一以觸控互動為核心的創(chuàng)新軟體,是否有機會掀起一波新的消費性電子需求。特別是在觸控筆電的應(yīng)用領(lǐng)域,目前各家廠商研發(fā)的觸控筆電皆以搭載輕薄、可拆平板螢?zāi)?、金屬超薄外殼、窄邊框螢?zāi)坏膹V視覺效果設(shè)計為理念,似乎成為下一代觸控筆電的趨勢主流。
然而,盡管目前新概念的觸控筆電具備明顯的設(shè)計感和差異性,高銷售價格卻成為不景氣時代的發(fā)展阻力,各品牌業(yè)者為壓低成本,幾乎將發(fā)展重心投注在降低筆電零組件的生產(chǎn)成本上,促使單片玻璃方案(OGS)觸控產(chǎn)品成為現(xiàn)今觸控筆電的產(chǎn)品首選。
在高度全平面貼合技術(shù)的良率提升,以及Windows8作業(yè)系統(tǒng)帶動下,消費性觸控電子產(chǎn)品市場需求逐漸浮現(xiàn),OGS觸控面板商機已在2012下半年爆發(fā),不論大、中、小螢?zāi)怀叽绲男袆友b置,產(chǎn)品均已大量使用OGS,但OGS面板廠獲利關(guān)鍵點在于壓低OGS模組生產(chǎn)成本,簡化生產(chǎn)制程站別數(shù)量和導(dǎo)入低價材料元件。
另外,隨著蘋果(Apple)將內(nèi)嵌式(In-cell)(圖1)觸控技術(shù)用在iPhone5產(chǎn)品上,高階智慧型手機產(chǎn)品無不爭先恐后的跟進,使得觸控面板市場戰(zhàn)火升溫,包括薄膜電晶體液晶顯示器(TFTLCD)面板廠(如友達、群創(chuàng)及華映)亦積極搶食觸控商機大餅。
In-cellPixelDesign示意圖與面板剖面圖說明
12345In-cell技術(shù)具備輕薄、透光率高及省電等優(yōu)勢,然黃光技術(shù)門檻高,故蘋果選擇In-cell,藉此與其他競爭對手區(qū)隔;但In-cell在良率與生產(chǎn)依然有很大的問題,短期內(nèi)應(yīng)無機會取代外掛式觸控面板。因此,以目前發(fā)展觀之,小尺寸產(chǎn)品可能采用In-cell觸控;但大尺寸面板如13寸以上采用OGS或TOL(TouchOnLens)技術(shù),將是較好的選擇。
OGS產(chǎn)品前后段制程簡介
OGS的制程方式為玻璃母基板(Sheet)進行金屬線鍍膜(Sputter)、黑色矩陣(BlackMatrix,BM)氧化銦錫(ITO)制程后,再經(jīng)過切割(Cutting)和研磨精雕制程(Grinding/CNC)為小基板(Chip),接下來用拋光研磨修整玻璃邊緣的細微裂痕(Chipping)。
OGS在前段黃光制程會先進行BM黃光制程,再進行ITO和Al/Mo/Al的黃光制程,金屬層(MetalLayer)厚度皆小于4,000(A),若發(fā)生粉塵粒子(Particle)、纖維(Fiber)、金屬成膜不良等導(dǎo)致導(dǎo)電線路缺陷,將嚴(yán)重影響產(chǎn)品電性,造成報廢無法出貨。
OGS產(chǎn)品前段制程流程圖
OGS后段制程由切割開始算起,經(jīng)過CNC磨邊讓產(chǎn)品產(chǎn)生導(dǎo)角,避免使用者刮傷或摔落測試時發(fā)生邊緣破損,之后再投入物理或是化學(xué)二次強化制程,增加其產(chǎn)品在四點彎曲(4PointBending)測試的能力。若是化學(xué)二次強化后會再經(jīng)過移除抗酸膜的站點,再進入清洗機臺移除殘膠和多余的氫氟酸,然后檢測外觀是否有問題,最后再到印刷電路板(PCB)的貼合及電性功能檢測,填補BM制程,然后于OGS產(chǎn)品正反面貼上保護膜后,即可出貨?!?/p>
OGS產(chǎn)品后段制程流程圖
12345由現(xiàn)今市場走向觀察,OGS有趨近大尺寸的趨勢,且觸控產(chǎn)品使用強化玻璃,其強化深度與售價皆是向上成長,故OGS產(chǎn)品成本將逐漸增加,良率問題格外重要,因此如何在前段制程有效利用玻璃、避免報廢,是現(xiàn)今OGS生產(chǎn)線必須重視的問題。
搶搭變形觸控筆電風(fēng)潮O(jiān)GS異形切割/挖孔良率成關(guān)鍵
OGS觸控產(chǎn)品的效應(yīng)快速擴散后,許多品牌廠商亦紛紛瞄準(zhǔn)OGS供應(yīng)鏈,開始整合資源,以確保產(chǎn)品供貨量穩(wěn)定性。在2013年臺北國際電腦展(Computex)中,英特爾(Intel)即特別與宸鴻、達鴻及和鑫光電等多家觸控面板廠簽署協(xié)議,希望可以確保未來具備觸控功能的超輕薄筆電(Ultrabook)機種有足夠的OGS面板供應(yīng)量,以便滿足日益增長的市場需求。
為了增加Ultrabook產(chǎn)品附加價值,臺灣觸控面板廠如宸鴻、達鴻、勝華、友達及群創(chuàng)等,齊力開發(fā)出具備多樣化觸控功能的Ultrabook,并結(jié)合變形的概念。當(dāng)今的觸控筆電其變形的概念有基本觸控螢?zāi)还δ?、螢?zāi)恍D(zhuǎn)功能(可拆卸或旋轉(zhuǎn)螢?zāi)?、螢?zāi)徽酆瞎δ?,以及正反雙螢?zāi)还δ?如華碩太極)。
為吸引消費者,Ultrabook必須提供出更多不同于以往的全新操作體驗,除添加四大基本功能,供操作者靈活運用外,觸控螢?zāi)坏馁|(zhì)感往往是消費者選擇產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。
目前許多品牌廠設(shè)計變形觸控筆電時,首先會針對窄邊框進行改良,窄邊框可讓視覺更加寬廣,減少邊框的寬度可減少產(chǎn)品重量,因此現(xiàn)在的新式觸控筆記型電腦設(shè)計,在螢?zāi)坏淖笥疫吙驅(qū)挾葧稍?.5?2公分縮減至1公分以下為目標(biāo);上下邊框?qū)挾葎t會由原本的2?2.5公分縮減至1.5公分以下。
OGS觸控筆電的觸螢?zāi)坏恼蜈厔?/p>
照相機視訊鏡頭將會內(nèi)縮到OGS的BM區(qū)域,因此OGS中大尺寸若設(shè)計在Ultrabook時,必須用物理或雷射將OGS玻璃的鏡頭模組位置挖洞,但若是OGS玻璃為康寧(Corning)第三代GorillaFit,其強化深度(DOL)層到達40微米(μm)以上,挖洞的良率問題就會很大,很容易因玻璃硬化層應(yīng)力問題,在挖洞過程中產(chǎn)生微裂痕(MicroCrack),或是挖洞之后孔洞的玻璃微裂痕過大(>70μm以上),造成產(chǎn)品進行信賴性整機摔落測試時,容易產(chǎn)生螢?zāi)黄茡p。
也因此,為迎合輕薄化觸控筆電產(chǎn)品趨勢,如何在OGS玻璃變薄、挖洞、異形切割后保留良好的機構(gòu)抗壓力,并可通過四點彎曲驗證測試達550Mpa以上,考驗著OGS供應(yīng)廠的制程水準(zhǔn)。
強化OGS硬度物理與化學(xué)方式各有優(yōu)劣
OGS成本低廉且厚度更薄,符合智慧型手機產(chǎn)品和觸控面板模組廠的利益訴求。然而,現(xiàn)階段OGS最大問題在于玻璃的強度不足,導(dǎo)致摔落時易碎,面對這樣的問題,OGS開發(fā)商已研發(fā)出物理和化學(xué)方式的強度加工方式,對OGS玻璃的強度問題可得到很大改善。
12345由于觸控面板是由外部施壓去進行感應(yīng)元件的作動方式,達到使用效果,因此產(chǎn)品的機構(gòu)抗壓力是各大廠商要求的重要規(guī)范與指標(biāo)。在觸控面板二次強化的制程分類中,一般可區(qū)分為物理和化學(xué)方式兩種。
物理方式和化學(xué)方式二次強化示意圖
以物理方式而言,玻璃切割后,斷面的裂痕修整系利用研磨(Polish)方式進行二次強化,優(yōu)點是良率高、機構(gòu)抗壓能力可明顯提升數(shù)倍;缺點是產(chǎn)能很低,不具備量產(chǎn)性,且需要大量人力操作與機臺設(shè)備,以及制程相當(dāng)費時,至少需30分鐘才可產(chǎn)出一批貨。
相對而言,化學(xué)方式的強化制程乃是利用氫氟酸(HydrofluoricAcid,HF)微蝕刻玻璃斷面的切割裂痕,不僅產(chǎn)能較大、量產(chǎn)性佳,且制程時間僅需7?8分鐘即可產(chǎn)出一批產(chǎn)品,機構(gòu)抗壓力可提升四至八倍以上,只要將機臺安全性設(shè)計完善,且規(guī)畫流暢的作業(yè)動線,可將作業(yè)危害降到最低。
最早期利用HF蝕刻玻璃邊緣達到二次強化效果,系由康寧于2010年8月24日在美國申請的一項專利,名為Methodofstrengtheningedgeofglassarticle,是由JosephM.Matusick等人發(fā)表,文獻公告于2012年5月1日。后續(xù)產(chǎn)業(yè)界的化學(xué)二次強化設(shè)備的制程概念大都以其方式衍生。
克服CNC加工后缺陷制程/原料/治具扮要角
在OGS產(chǎn)品經(jīng)過CNC加工后,顯微鏡下常見的缺陷與問題,如細微裂痕、放射裂痕(RadialCrack)、側(cè)向裂縫(LateralCrack)、扭梳紋(TwistHackle)及振紋(ChatterMark)等(圖6),這些問題若不改善,即使經(jīng)過二次強化也無法有效提升產(chǎn)品的機構(gòu)抗壓力,因此客戶皆會針對不同產(chǎn)品等級規(guī)畫不同的制程規(guī)范。
在沉浸式濕制程設(shè)備(DippingTypeWetBenchEquipment)進行化學(xué)二次強化常見的問題,如凸點(Pimple)、滲酸造成的BM色阻缺色、邊緣破損、及刮傷等問題。當(dāng)然這些問題的起因,有部分是制程造成,有部分是玻璃原料在前段制程導(dǎo)致,如抗酸油墨或抗酸膜與玻璃貼附性不佳,造成蝕刻過程中發(fā)生漏酸侵蝕玻璃表面,使BM色阻缺色,一般是重工(Rework)再將BM色阻補上,防范措施為選擇黏著度較佳的抗酸膜或沾附性較佳的抗酸油墨。
另外,部分可能與玻璃承載治具有關(guān),如玻璃邊緣的破損或裂痕,可能是蝕刻制程中氣泡(CDABubble)量過大產(chǎn)生嚴(yán)重震蕩,造成玻璃邊緣破裂,須要調(diào)整適當(dāng)?shù)闹瞥虆?shù),即可改善此問題;或是人員擺放玻璃過程中,不小心破觸碰到治具邊緣產(chǎn)生,必須要透過專業(yè)教育訓(xùn)練與人員操作認(rèn)證方可改善。當(dāng)然玻璃表面的臟污問題,可在貼上抗酸膜或抗酸油墨之前,將玻璃進清洗機臺(Pre-Cleaner)進行清洗工作,防止臟污沾黏在玻璃表面造成外觀不佳。
12345兼顧輕薄、窄邊框及多功能OGS在3C市場嶄露鋒芒
基于OGS觸控產(chǎn)業(yè)陸續(xù)蓬勃發(fā)展,觸控產(chǎn)品本身的規(guī)格要求也日漸嚴(yán)苛,所有觸控面板出貨前均要分批測試四點彎曲驗證或落球測試(BallDropTest),且依據(jù)觸控產(chǎn)品應(yīng)用性,其規(guī)格也個別定義,大部分的觸控業(yè)者在玻璃切割制程均采用鉆石刀輪切割,外加精雕制程;雷射切割也有部分業(yè)者使用但成本過高,量產(chǎn)能力不佳,且經(jīng)過實驗數(shù)據(jù)得知,近30%的雷射切割產(chǎn)品機械抗壓性不足,顯微鏡下觀察,在異形切割位置的微裂痕有超過50μm的規(guī)格,須進行二次強化,如物理拋光或氫氟酸浸泡蝕刻。
目前品牌廠如華碩、宏碁、索尼(Sony)、聯(lián)想等都看好此波商機,積極下單給OGS觸控面板制造商,希望OGS制造廠可發(fā)展更輕薄的OGS產(chǎn)品,并為2.5D或是3D玻璃觸控面板搭配多功能性,如防水、抗污、抗刮、防眩光的效能,當(dāng)然窄邊框設(shè)計和相機模組內(nèi)縮至OGS玻璃BM區(qū),亦為產(chǎn)品設(shè)計的趨勢,也希望這些精致3C觸控產(chǎn)品,有機會吸引消費者的目光,為消費性電子市場注入新的一波購買動力。
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