當前位置:首頁 > 顯示光電 > 顯示光電
[導讀]微軟(Microsoft)于2013年第二季再度放寬對于筆記型電腦觸控規(guī)格的要求,簡化或省卻全平面保護玻璃(CoverGlass)的外型加工,藉此縮減加工成本與提高生產(chǎn)良率,遂讓低階筆記型電腦的觸控模組報價從50美元驟降至30美元,

微軟(Microsoft)于2013年第二季再度放寬對于筆記型電腦觸控規(guī)格的要求,簡化或省卻全平面保護玻璃(CoverGlass)的外型加工,藉此縮減加工成本與提高生產(chǎn)良率,遂讓低階筆記型電腦的觸控模組報價從50美元驟降至30美元,可望加快Windows8觸控筆記型電腦的普及。

市調(diào)機構(gòu)NPDDisplaySearch表示,微軟Windows8于2012年10月26日發(fā)布后,至今并未如先前預期般有大幅度的成長,歸納出影響因素之一即為觸控模組單價高于50美元,致使終端商品價差高達100美元以上。

Windows8問世后,筆記型電腦品牌商積極尋求價格更為親民的低價觸控方案,然事實上,微軟觸控規(guī)格的要求正是左右筆記型電腦觸控模組成本的最大關(guān)鍵,換言之,若微軟不松綁Windows8觸控規(guī)格的要求,低價觸控方桉便難以成形。有鑒于此,微軟于2013年第一季時,首次針對Windows8觸控規(guī)格帶有邊框和高度差的B面設(shè)計有條件的放寬,在此第二版本中,臨界區(qū)(Border)與邊框加起來的寬度至少達20毫米(第一版則要求光是臨界區(qū)須達20毫米),但兩者不能有高度差。

據(jù)了解,在微軟Windows8觸控規(guī)格第二版本出爐后,友達亦提出低價觸控方桉eTP(EmbeddedTouchPanel),并符合微軟Windows8觸控規(guī)格要求。eTP具有較小的圓角加工,并非純粹的直角長方形,且采用全貼合(OpticalBonding),讓觸控感應器玻璃可以與B面機構(gòu)設(shè)計和液晶顯示器(LCD)面板間更為緊密、安全;同時,eTP比一般全平面的單片玻璃方桉(OGS)價格低20%。

然而,NPDDisplaySearch指出,盡管微軟發(fā)布Windows8觸控規(guī)格第二版本以刺激觸控筆記型電腦市場滲透率,但觸控筆記型電腦的市占始終維持10~15%,也因此,微軟于2013年第二季再公布第三版本觸控規(guī)格。

微軟的第三版本中,再次放寬觸控規(guī)格,如群創(chuàng)、義隆所提出的新設(shè)計中,邊框與臨界區(qū)、面板可視區(qū)的高度差已可被接受,臨界區(qū)至少有5毫米;同時,為便于手指滑行,邊框還設(shè)計一個斜角,讓邊框覆蓋住感應器玻璃(SensorGlass)四周進行保護,空氣層(AirGap)的貼合將更為可行,故毋須再做一般保護玻璃的外觀客制化加工,有利于降低觸控模組成本。

NPDDisplaySearch分析,從微軟發(fā)布的三個版本觀之,簡化或省去保護玻璃外型加工,是觸控模組成本得以降低的關(guān)鍵,原因在于以O(shè)GS架構(gòu)而言,其復合良率(線路蝕刻、保護玻璃加工與二次強化、貼合)高低關(guān)鍵在于保護玻璃的制程階段,因此若貼合采用空氣層,貼合良率將不再是問題,有助于減低成本。

NPDDisplaySearch預估,若第三個版本的低價觸控模組方桉成形,觸控模組價格可望跌至30美元,甚至供應商數(shù)量增加后,還有機會降至約25美元,將助力出貨量最大宗的低階筆記型電腦機種導入低價觸控模組的比例大增,帶動觸控筆記型電腦市場滲透率攀高。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉