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[導(dǎo)讀]隆達電子發(fā)表效率高達每瓦200流明 (lm/W)之360度全光角發(fā)光LED燈管,運用隆達之覆晶技術(shù)(Flip Chip)、晶粒級封裝(Chip Scale Package, CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)等領(lǐng)先技術(shù),實現(xiàn)了超高效率LED燈

隆達電子發(fā)表效率高達每瓦200流明 (lm/W)之360度全光角發(fā)光LED燈管,運用隆達之覆晶技術(shù)(Flip Chip)、晶粒級封裝(Chip Scale Package, CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)等領(lǐng)先技術(shù),實現(xiàn)了超高效率LED燈管,展現(xiàn)出隆達電子垂直整合一條龍的技術(shù)實力。此新技術(shù)將于10月27日起一連四天的香港國際秋季燈飾展中首度亮相。

素來以LED燈管產(chǎn)品與技術(shù)領(lǐng)先之隆達電子,此次發(fā)表超高效率之LED燈管,其效率高達每瓦200流明(lm/W),較目前一線品牌之高規(guī)燈管效率可再提升25%,且其360度全光角的發(fā)光設(shè)計,解決了目前市售LED燈管僅有180度發(fā)光角度的限制,因此更適合使用于層板燈或廣告燈箱等需要廣角發(fā)光之應(yīng)用。

隆達電子表示,此燈管充分展現(xiàn)了隆達電子垂直整合的技術(shù)實力。在上游晶粒采用了覆晶技術(shù)(Flip Chip),其具有面積小亮度高之特點。而中游封裝采用了晶粒級封裝(Chip Scale Package, CSP),不須傳統(tǒng)制程之導(dǎo)線架、簡化封裝流程。此外更創(chuàng)新采用了COG的玻璃基板打件設(shè)計,利用玻璃的穿透特性來達到燈管360度全光角發(fā)光;最后以隆達獨特的燈管機構(gòu)、光學(xué)與散熱設(shè)計,呈現(xiàn)200 lm/W 高效率LED燈管,此新品將于香港國際秋季燈飾展中展出,預(yù)計于明年下半年量產(chǎn)。

關(guān)于隆達電子

隆達電子股份有限公司(3698)成立于2008年5月,為臺灣唯一上、中、下游一條龍模式生產(chǎn)發(fā)光二極體LED(Light Emitting Diode)磊晶片(Epi)、晶粒(Chip)、封裝(Package)、燈條到節(jié)能與智慧型照明產(chǎn)品的公司,其產(chǎn)品應(yīng)用范圍包含液晶顯示器背光源、商業(yè)性照明燈源、消費性照明燈源及各式照明燈具等。隆達電子于2010年3月正式合并凱鼎科技,2011年9月正式掛牌上市,2012年營收突破新臺幣100億元,2013年2月正式合并威力盟電子。員工人數(shù)約3800人,總部位于新竹市科學(xué)工業(yè)園區(qū),制造基地包括臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)、湖口工業(yè)園區(qū)、竹南廣源科技園區(qū)以及大陸蘇州工業(yè)園區(qū)(達亮電子)。

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