Amkor Technology (Nasdaq: AMKR)榮獲AMD頒發(fā)“2000年度組裝承包商一級榮譽(yù)獎(jiǎng)”以及
“2000年度最杰出表現(xiàn)獎(jiǎng)”。
AMD“2000年度組裝承包商一級榮譽(yù)獎(jiǎng)”是肯定了表現(xiàn)優(yōu)秀的組裝承包商對AMD業(yè)務(wù)的成功作
出的貢獻(xiàn)。一直以來,Amkor為AMD提供一系列重要的IC封裝技術(shù),包括TQFP、LQFP以及其他適用
於膝上電腦、電話、音/視效或其他電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)。
Amkor美國區(qū)域銷售部高級副總裁Mike Lamble接受獎(jiǎng)項(xiàng)時(shí)表示,對於AMD所頒贈(zèng)的此項(xiàng)殊
榮,Amkor全體仝人深感驕傲。Amkor與AMD多年來合作無間,彼此已有相當(dāng)成熟的合作基礎(chǔ)。而這
是AMD首次頒發(fā)給表現(xiàn)最杰出的組裝承包商的殊榮,象徵雙方都為超卓的成績付出努力,衷心緊密
合作。
此外,Amkor亦是AMD頒贈(zèng)本年“最杰出表現(xiàn)獎(jiǎng)”的全球五家供應(yīng)商之一。這五家供應(yīng)商都是
AMD的信心之選,也是質(zhì)素要求、成本控制、技術(shù)開發(fā)、服務(wù)支援和靈活處理的佼佼者。其中
Amkor的表現(xiàn)更是傲視同儕。
關(guān)於Amkor Technology公司
Amkor Technology, Inc是全球規(guī)模最大的微電子制造解決方案供應(yīng)商,專門為半導(dǎo)體企業(yè)
和電子產(chǎn)品OEM廠商提供完備的微電子設(shè)計(jì)和制造服務(wù),項(xiàng)目包括深層微微米晶片加工、晶片探
測、晶片繪圖、特性和性能測試、IC封裝設(shè)計(jì)和組裝、多芯片模組設(shè)計(jì)和組裝、以及後期測試等工
程。詳情請瀏覽其網(wǎng)址:http://www.amkor.com。