TTPCom擴(kuò)展與Silicon Laboratories的合作

TTPCom有限公司（簡稱“TTPCom”）今天宣布，擴(kuò)展與SiliconLaboratories（美國納斯達(dá)克：SLAB）現(xiàn)有的伙伴關(guān)系，允許SiliconLaboratories直接分銷SiliconLaboratoriesAeroFONE™單芯片手機(jī)平臺上所使用的TTPComGSM/GPRS協(xié)議棧軟件。

AeroFONE™單芯片手機(jī)是針對入門級和功能型GSM/GPRS手機(jī)的性價比高且簡單易用的平臺。整個平臺將GSM/GPRSClass12蜂窩電話所需的數(shù)字和模擬基帶、四頻收發(fā)器、電源管理單元及電池充電電路整合在一個單片集成電路CMOSIC上。通過擴(kuò)展與TTPCom現(xiàn)有的合作關(guān)系，SiliconLaboratories在提供AeroFONE平臺的同時，提供軟件協(xié)議棧授權(quán)，從而使AeroFONE的客戶可以享受到一站式的平臺開發(fā)和支持服務(wù)。

TTPCom的芯片業(yè)務(wù)部門董事總經(jīng)理JulianHildersley表示：“客戶購買協(xié)議棧軟件和平臺是為了共同使用，因此，此種新的工作方式簡化了他們的流程。我們希望這種商業(yè)模式能夠使合作各方都從提升的運營效率中獲益。”

“上市時間已經(jīng)成為手機(jī)制造商面臨的一個關(guān)鍵問題，我們希望竭盡所能，進(jìn)一步優(yōu)化我們對客戶的授權(quán)和支持工作。”SiliconLaboratories副總裁DanRabinovitsj補充道。


關(guān)于TTPCom公司
TTPCom公司在全球擁有11家分公司及研發(fā)中心，是TTP通訊有限公司（LSE：TTC）的主要運營分支機(jī)構(gòu)。公司開發(fā)應(yīng)用于無線通信終端產(chǎn)品設(shè)計與制造的技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)。TTPCom將技術(shù)授權(quán)給全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體生產(chǎn)商和終端制造商，包括美國模擬器件公司（ADI）、英特爾（Intel）、LG、NEC、瑞薩（Renesas）、夏普和西門子。

TTPCom以其協(xié)議軟件確立了全球領(lǐng)先的市場地位，其AJAR應(yīng)用架構(gòu)能提供快速定制手機(jī)產(chǎn)品，并通過其macro產(chǎn)品來開發(fā)蜂窩系統(tǒng)射頻和基帶的軟件引擎。全球已有超過1.5億個使用TTPCom技術(shù)的設(shè)備投入市場。如需獲取TTPCom更多資料，請瀏覽www.ttpcom.com.cn。