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[導(dǎo)讀]11月15日,TD—SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟楊驊秘書長“3G在中國”峰會上展示了TD-SCDMA演進(jìn)路線圖,TD經(jīng)歷02-04年完成基本標(biāo)準(zhǔn)基于3GPP R4標(biāo)準(zhǔn)體系下的產(chǎn)品和技術(shù)規(guī)劃描述;在05-07年實現(xiàn)增強(qiáng)版標(biāo)準(zhǔn)化,主要是針對3GPP R5/R6/R

11月15日,TD—SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟楊驊秘書長“3G在中國”峰會上展示了TD-SCDMA演進(jìn)路線圖,TD經(jīng)歷02-04年完成基本標(biāo)準(zhǔn)基于3GPP R4標(biāo)準(zhǔn)體系下的產(chǎn)品和技術(shù)規(guī)劃描述;在05-07年實現(xiàn)增強(qiáng)版標(biāo)準(zhǔn)化,主要是針對3GPP R5/R6/R7,基于HSDPA多載波的、技術(shù);在05-08年將完成3Gpp(LTE)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作,主要以O(shè)FDM技術(shù)為主。

  TD演進(jìn)路線圖曝光

  楊驊在會上表示,TD—SCDMA產(chǎn)業(yè)在整個技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中,將會依照三個大的版本進(jìn)行發(fā)展。

  第一階段(2002年-2004年),基本版本,主要基于3GPP R4標(biāo)準(zhǔn)體系下的產(chǎn)品和技術(shù)的規(guī)劃和表述,目前我國已經(jīng)完成了這步的開發(fā)業(yè)務(wù)。

  第二階段(2005年-2007年),增強(qiáng)版本,主要針對3GPP R5/R6/R7,即基于HSDPA多載波的技術(shù),從05年到07年,實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化和產(chǎn)品研發(fā)完成,目前我們HSDPA系統(tǒng)設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了商用水平。

  第三階段(2005年-2008年),完成長期演進(jìn)版本3Gpp(LTE)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作,主要是針對OFDM技術(shù),未來TD-SCDMA LTE解決方案,將覆蓋從1M到100M數(shù)據(jù)傳輸。

  TD產(chǎn)業(yè)鏈成熟指日可待

  楊驊指出,TD—SCDMA終端的芯片早期由4家芯片廠商進(jìn)行開發(fā),這里面主要有T3G、展訊、凱明、ADI。華立也推出了TD—SCDMA的芯片,現(xiàn)在也正在和合作伙伴進(jìn)行手機(jī)的驗證。我們預(yù)計到今年年底這四款芯片都可以達(dá)到商用化的水平。

  終端產(chǎn)品從早期的有14家產(chǎn)品,到現(xiàn)在已有20多家產(chǎn)品,目前在實驗網(wǎng)里進(jìn)行測試的終端已經(jīng)有10幾款,16款已取得入網(wǎng)資格,預(yù)計今年底TD終端將形成規(guī)模生產(chǎn)。

  從芯片和終端的功能來看,目前TD芯片的終端已經(jīng)實現(xiàn)了語音數(shù)據(jù)切換等等一系列3G終端的主要功能,手機(jī)的待機(jī)水平也達(dá)到了商用化的水準(zhǔn)。

  另外TD增強(qiáng)型產(chǎn)品的開發(fā)也取得了一定成果,正在開發(fā)支持HSDPA功能的終端芯片產(chǎn)品和基于HSDPA終端,這都將進(jìn)一步提高TD產(chǎn)品的性能、降低成本,實現(xiàn)產(chǎn)品系列化、組網(wǎng)更靈活。

3G在中國2006全球峰會專題鏈接
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