ITU展(更新中)—芯片整體方案成主角

芯片產(chǎn)業(yè)歷來都是兵家必爭之地，芯片是終端的核心技術(shù)，掌握芯片的話語權(quán)，在某種程度上也掌握了手機終端。隨著芯片的升級換代加之3G逐漸明朗，今后手機芯片的產(chǎn)品研發(fā)將更為重要，在本次展會議上，將能夠看到手機企業(yè)最新的芯片解決方案。

　　競爭加劇

　　隨著中國3G越來越迫近的日程表，各大終端廠商都已在為3G終端的量產(chǎn)做好準備，而其中芯片又是最為至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)。

　　據(jù)了解，本次展會上來自展訊、T3G、凱明等國內(nèi)知名芯片企業(yè)將展示最新的產(chǎn)品和解決方案。

　　業(yè)內(nèi)普遍認為，盡管不少國內(nèi)廠商在3G終端的技術(shù)設(shè)備研發(fā)上已與國際水平差距不大，但3G終端的量產(chǎn)仍然比預期速度有所放慢，這其中很大原因是差在了芯片上?！?br />
　　分析人士告訴記者，目前，很多手機企業(yè)，為加快產(chǎn)品的上市速度，將手機開發(fā)的周期逐漸縮短，這就要求手機終端企業(yè)在軟件上保持快速的反應(yīng)能力。

　　據(jù)了解，目前大多數(shù)國內(nèi)手機廠商正在向高端產(chǎn)品擴展以應(yīng)對3G時代的用戶要求，然而在核心的芯片層面，國內(nèi)廠商還有不少差距。在去年北京國際通信展上亮相的TD- SCDMA 聯(lián)盟展臺，有 4家廠商展出了3G芯片，但真正的3G手機量產(chǎn)還需要等到明年，包括波導、聯(lián)想、大唐等在內(nèi)的 9家手機廠商采用了這種集成芯片。

　　此外，華為、中興、海信則選擇在 WCDMA 和CDMA兩大標準層面和國外某廠商合作、采用其集成多媒體技術(shù)的芯片產(chǎn)品；另一家國內(nèi)廠商康佳則投入巨資自主開發(fā)手機芯片和協(xié)議棧軟件，以繞過專利許可費用。

　　“國家隊”

　　雖然我國企業(yè)還處于跟隨狀態(tài)，但是，已經(jīng)有不少企業(yè)意識到，國產(chǎn) 3G手機不能再重演2G時代依附于人的歷史、再度受制于國外專利，我們應(yīng)當擁有自己的核心多媒體芯片技術(shù)。

　　記者了解，如今國內(nèi)外的手機芯片企業(yè)已經(jīng)不單再在產(chǎn)品上做文章，這些企業(yè)正不斷推出軟件平臺和應(yīng)用解決方案，從而支持手機企業(yè)在使用其芯片之后，能夠迅速在短期內(nèi)研發(fā)出支持其芯片的手機終端產(chǎn)品?？梢灶A見，芯片的升級換代以及3G逐漸臨近，都可能是芯片領(lǐng)域發(fā)展的重要機遇。目前國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)一批開發(fā)芯片的企業(yè)，如展迅、凱明、T3G、大唐、重郵等。

　　事實上，為終端廠商提供具備“3G殺手級應(yīng)用”的手機芯片解決方案，將是手機芯片企業(yè)未來競爭的重點。記者了解，目前以夏新為代表的手機終端廠商已采用展訊該款 TD - SCDMA 芯片平臺，并實現(xiàn)了TD- SCDMA 可視終端的試產(chǎn)。

　　如何定位？

　　事實上，本次展會不僅會展現(xiàn)我國芯片企業(yè)的研發(fā)實力，同時，也將為3G芯片今后的發(fā)展，確定發(fā)展“路線圖”。

　　一直以來，3G終端芯片主要呈現(xiàn)出兩個方面的發(fā)展趨勢，首先是降低成本，研發(fā)低端產(chǎn)品，面向低端市場，另一個則是在芯片上集成更多的應(yīng)用，以支持今后3G終端對數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)尤其是移動流媒體業(yè)務(wù)的需求，這種芯片主要是面對高端市場。

　　“芯片功能會影響芯片尺寸，而芯片尺寸又會影響其價格，因此，芯片的發(fā)展，關(guān)系到手機終端的成本，也關(guān)系到今后手機終端的市場定位?！睒I(yè)內(nèi)人士認為，“3G一定是‘定制為王’的時代，運營商希望的是能夠?qū)崿F(xiàn)在確保價格的同時，實現(xiàn)3G終端的全線定制，并支持其業(yè)務(wù)的開展，而這都會對今后芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢帶來影響?！币虼?，從本次展會上，相信也將會對芯片的發(fā)展給予一個清晰的描繪。

　　手機芯片企業(yè)正從研發(fā)產(chǎn)品向推出應(yīng)用解決方案的方向轉(zhuǎn)變。