近日,NTTDoCoMo公司、瑞薩科技、富士通有限公司、三菱電機公司、夏普公司和索愛移動通信公司宣布,計劃共同開發(fā)支持HSDPA/W-CDMA(3G)和GSM/GPRS/EDGE(2G)雙模手機的新一代移動電話平臺。該平臺的開發(fā)預(yù)計將在2008財政年度第二季度(7月至9月)期間完成。
據(jù)悉,本次六家公司聯(lián)合開發(fā)的是一種可以提供先進功能的3G移動電話平臺,這種新型平臺將基于SH-MobileG3,采用支持HSDPAcat.8/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE通信的基帶處理器,以及具有高端多媒體功能的應(yīng)用處理器的單芯片系統(tǒng)LSI,同時還集成了音頻、電源和RF前端模塊參考設(shè)計。該平臺還將包括具備基本功能的通用軟件,如Symbian等先進操作系統(tǒng)、設(shè)備驅(qū)動程序、中間件和通信軟件。
移動電話制造商們以此平臺為基礎(chǔ)進行系統(tǒng)開發(fā),將顯著縮短開發(fā)時間并降低成本,幫助制造商投入更多時間和資源開發(fā)與眾不同的手機功能并擴展他們的產(chǎn)品線。