Gartner公布最新全球代工排名 臺(tái)積電仍居首

9月7日消息，Gartner日前公布最新全球代工廠(chǎng)排名，中芯國(guó)際超過(guò)特許半導(dǎo)體，奪回排名第三的席位。而排名前三的分別是臺(tái)積電（TSMC）、臺(tái)聯(lián)電（UMC）、中芯國(guó)際（SMIC）。

今年上半年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的總銷(xiāo)售額為100億美元，與去年同期相比有8.9%的下降。這一次，臺(tái)積電仍然穩(wěn)居第一，市場(chǎng)份額高達(dá)42.3%。具體排名如下：

臺(tái)積電（TSMC）

臺(tái)聯(lián)電 （UMC）

中芯國(guó)際 （SMIC）

特許半導(dǎo)體 (Chartered Semiconductor)

美國(guó)IBM

世界先進(jìn)積體電路（Vanguard International Semiconductor Corp）

德國(guó)XFab半導(dǎo)體工廠(chǎng)

韓國(guó)Dongbu Hitech

韓國(guó)MagnaChip

中國(guó)上海NEC電子