IBM將攜手聯(lián)發(fā)科開發(fā)超高速芯片組

北京時間10月22日消息，據(jù)國外媒體報道，IBM本周一宣布，該公司將同中國臺灣芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科共同啟動一個研發(fā)項目，開發(fā)超高速芯片組，以適應(yīng)高速增長的消費市場。

IBM在聲明中稱，這一項目將把IBM新型毫米波無線芯片和封裝技術(shù)，以及聯(lián)發(fā)科在數(shù)字基帶和視頻處理芯片方面的專長結(jié)合在一起。IBM研究院科技副總裁T.C. Chen表示：“通過我們與聯(lián)發(fā)科的合作，消費者在家中或辦公室只需幾秒鐘就可以完成大多媒體數(shù)據(jù)文件的無線傳輸。”過去四年里，IBM研究院一直在從事毫米波技術(shù)的研發(fā)。

IBM TJ Watson研究中心首席通信技術(shù)研究員梅米特·索約爾(Mehmet Soyuer)表示：“這是一個為期三年的聯(lián)合開發(fā)項目。通過聯(lián)合開發(fā)，我們計劃最終形成商業(yè)產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科將確定其品牌名稱。”聯(lián)發(fā)科上月宣布，該公司將以3.5億美元現(xiàn)金收購美國模擬器件公司(ADI)的無線芯片業(yè)務(wù)。分析人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科希望通過此舉提升自身在中國手機市場占有的份額。