博通率先推完整3G芯片 促其股價(jià)上揚(yáng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，博通周一表示，已經(jīng)領(lǐng)先于強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手德州儀器和高通，開(kāi)發(fā)出了一款完整的3G高速無(wú)線(xiàn)手機(jī)芯片。受此消息影響，博通的股票價(jià)格上漲了3%。該芯片整合了基帶、無(wú)線(xiàn)接收器、FM廣播及藍(lán)牙。

博通稱(chēng)，這款芯片可能會(huì)領(lǐng)先于其對(duì)手兩年的水平，現(xiàn)已提供給消費(fèi)者進(jìn)行測(cè)試，并表示，公司期望首款使用這種芯片的手機(jī)將于2009年面市。博通稱(chēng)，該芯片的售價(jià)將在23美元左右。

StifelNicolaus的分析師CodyAcree把博通股票的目標(biāo)價(jià)格從40美元，提升至48美元，稱(chēng)這款新型芯片有助于博通擴(kuò)大手機(jī)芯片市場(chǎng)份額。他還表示：“該解決方案是首個(gè)此類(lèi)的3G技術(shù)，領(lǐng)先于德州儀器等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少數(shù)月的水平。”

Acree稱(chēng)，這款芯片對(duì)英飛凌、NXP和飛思卡爾等其他無(wú)線(xiàn)芯片制造商也構(gòu)成了威脅。他預(yù)計(jì)，利用這款芯片博通將可以在韓國(guó)市場(chǎng)與高通展開(kāi)更有力的競(jìng)爭(zhēng)。當(dāng)前，韓國(guó)的三星電子和LG電子均為高通的大客戶(hù)。