T3G不會(huì)放棄TD-SCDMA發(fā)展

C114 5月24日消息（張?jiān)录t編譯）據(jù)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)大中國區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Gary Huang稱，中國TD-SCDMA芯片設(shè)計(jì)企業(yè)T3G稱，不會(huì)放棄TD-SCDMA手機(jī)芯片解決方案發(fā)展，盡管報(bào)道稱另一家TD解決方案廠商凱明已經(jīng)停止運(yùn)營。

Huang還說，另外T3G可能會(huì)并入恩智浦半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體的合資公司無線業(yè)務(wù)部，將繼續(xù)發(fā)展3G/4G芯片解決方案。

Huang還提到，T3G目前是恩智浦半導(dǎo)體、大唐移動(dòng)、三星電子和摩托羅拉的合資公司，已研發(fā)出TD-SCDMA/EDGE雙模解決方案，以及TD-SCEMA/HSDPA/EDGE多模解決方案。

他說，中國移動(dòng)通信運(yùn)營商中國移動(dòng)布置EDGE網(wǎng)絡(luò)以來，T3G的TD-SCDMA/EDGE雙模解決方案將會(huì)很好的迎合中國TD網(wǎng)絡(luò)和市場(chǎng)需求。