愛立信、意法半導(dǎo)體聯(lián)姻 手機基帶芯片三強顯現(xiàn)

近年來，通信行業(yè)的兼并收購大戲接連上演，締造了一個個迅速壯大的傳奇故事，不斷地改寫廠商的座次排名。就在今年8月20日，愛立信與意法半導(dǎo)體宣布，將整合愛立信移動平臺（簡稱EMP）與ST-NXPWireless，以成立一家移動應(yīng)用半導(dǎo)體和平臺產(chǎn)品方面的合資公司。分析人士認(rèn)為，EMP和ST-NXPWireless在技術(shù)和市場方面具有互補優(yōu)勢，新的合資公司將產(chǎn)生“1＋1>2”的協(xié)同效應(yīng)，并將對高通和TI構(gòu)成足夠的挑戰(zhàn)，推動手機基帶芯片市場三強格局形成。

1＋1>2

“合資公司是一家全球性的無線通信平臺解決方案和芯片提供商，將憑借完整的移動平臺產(chǎn)品，為2G/EDGE、3G、HSPA和LTE技術(shù)開發(fā)調(diào)制解調(diào)器、多媒體和移動互連解決方案，為手機廠商開發(fā)大眾市場產(chǎn)品所需的全部軟件、硬件和應(yīng)用支持。”愛立信總裁兼首席執(zhí)行官思文凱（Carl-HenricSvanberg）表示。合資公司的實力源于兩家母公司多年以來的深厚積累。

熟悉愛立信的人對于EMP并不陌生，它成立于2001年9月1日，基于愛立信2.5G和3G知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)，為手機和其他無線設(shè)備廠商提供2.5G和3G移動平臺。2006年愛立信整合組織架構(gòu)后，EMP被劃歸多媒體事業(yè)部旗下，目前為索尼愛立信、LG和夏普等提供3G和HSPA平臺。秉承了愛立信的技術(shù)優(yōu)勢，EMP在手機芯片技術(shù)方面也比較領(lǐng)先。目前，EMP與高通并列，是全球為數(shù)不多的可以提供HSPA終端芯片的廠商之一。

ST-NXPWireless則是一家成立不久的合資公司。今年4月，意法半導(dǎo)體與恩智浦宣布合并無線通信業(yè)務(wù)，成立ST-NXPWireless公司，8月2日新公司正式開始運營。就母公司來看，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品線包括2G/EDGE移動平臺、多媒體和設(shè)備互連解決方案、3G產(chǎn)品組合等，意法半導(dǎo)體與諾基亞、三星、索尼愛立信等手機制造商的良好關(guān)系是它的亮點之一；恩智浦則在超低價手機芯片市場深耕多時，市場表現(xiàn)不俗。

由上述分析不難看出，ST-NXPWireless和EMP是兩個互補型的公司：首先，EMP擁有領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，ST-NXPWireless擁有諾基亞這樣的優(yōu)質(zhì)客戶資源；其次，就技術(shù)來看，EMP的調(diào)制解調(diào)器設(shè)計和移動終端架構(gòu)技術(shù)，ST-NXPWireless的ASIC、ASSP、應(yīng)用處理器、連接芯片和硬件封裝測試技術(shù)，都是對方所不具備的。

“從技術(shù)角度分析，EMP在3G方面的領(lǐng)導(dǎo)地位是意法半導(dǎo)體所看重的。”雷曼兄弟公司半導(dǎo)體市場分析師TimLuke在分析意法半導(dǎo)體時表示，“從用戶角度看，意法半導(dǎo)體正在為諾基亞開發(fā)全線3G/3.5G芯片，合資后得益于EMP在3G以及LTE方面的積累，意法半導(dǎo)體為諾基亞開發(fā)芯片的進程將會加快，成本將得以降低。”

對于EMP而言，分析人士認(rèn)為，與意法半導(dǎo)體合資能夠鞏固和擴大市場份額，加深與諾基亞、三星等公司的合作關(guān)系。此外，通過持有天碁科技的股份，意法半導(dǎo)體和恩智浦在TD-SCDMA領(lǐng)域具有一定的市場和研發(fā)優(yōu)勢，可以說，合資公司的成立也有助于EMP進一步打開TD-SCDMA市場局面。而通過合資或者收購的方式擴大和完善產(chǎn)品線也是近年來愛立信頻繁采用的策略之一。

正是由于這種互利互惠的關(guān)系，雙方得以在新的合資公司中持有對等的股份。

改寫格局

EMP和ST-NXPWireless成立合資公司，將對現(xiàn)有的手機基帶芯片市場格局產(chǎn)生影響，促成三強爭雄的格局形成。

今年5月，德意志銀行對全球包括高通、TI、EMP、意法半導(dǎo)體、恩智浦、Icera、飛思卡爾、英飛凌、博通、Marvell和NEC在內(nèi)的共11家基帶芯片廠商進行了分級排序，結(jié)果表明，高通和TI以顯著的技術(shù)和市場優(yōu)勢遙遙領(lǐng)先，EMP雖然同處第一梯隊，但是與這兩家相比還有一定距離，而意法半導(dǎo)體、恩智浦則遠遠落在了后面?？傮w來說，手機基帶芯片的市場分化較為嚴(yán)重，高通、TI雙雄稱霸市場。

然而，合資公司成立后，市場份額會發(fā)生改變。據(jù)悉，目前正在整合的合資公司是全球前五大手機廠商中四家（包括諾基亞、三星、索尼愛立信和LG）的主要供應(yīng)商，而該五大手機廠商的手機出貨量占據(jù)全球接近80%的市場份額，合資公司對TI和高通構(gòu)成了強大的競爭威脅，影響力不容小覷。

就兩家公司的具體情況來看，近年來高通在智能型手機上聲勢日益壯大，新的合資公司若能發(fā)揮優(yōu)勢，則有望在整合型單芯片平臺上盡快追上高通的腳步。對于TI來說，過去諾基亞在3G芯片上與TI密切合作，意法半導(dǎo)體與諾基亞的合作關(guān)系必定會分流諾基亞給TI的部分訂單。而鑒于過去EMP曾將芯片委托給TI和意法半導(dǎo)體共同生產(chǎn)，新公司的成立勢必會對EMP與TI的合作產(chǎn)生影響。因此，TI將受到一定的沖擊。

對于其他規(guī)模較小的芯片廠商而言，合資公司的成立則是個不利消息。因為在芯片市場，尤其是在面向個人移動用戶的芯片市場，存在著典型的規(guī)模效應(yīng)，即規(guī)模越大，廠家的成本越低，其競爭力也越強。合資公司的成立無疑大大加強了原有公司的市場規(guī)模，據(jù)估計，新公司的規(guī)模是英飛凌的兩倍，而其他一些小公司更是難以望其項背。

“規(guī)模的大小在一定程度上影響著手機芯片廠商的命運，產(chǎn)能不足的廠商長期來看很可能會淘汰出局。”雷曼兄弟公司半導(dǎo)體市場分析師TimLuke認(rèn)為。