09年預(yù)測(cè)RF芯片市場(chǎng)狀況較好

市場(chǎng)對(duì)于2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)一片慘淡，但分析師認(rèn)為，由于手機(jī)市場(chǎng)狀況相對(duì)較好，可望使RF芯片領(lǐng)域維持不墜，并使該類芯片比其它領(lǐng)域更快反彈向上。

現(xiàn)在分析師對(duì)于整體芯片產(chǎn)業(yè)的預(yù)測(cè)，多是認(rèn)為衰退幅度將在20%甚至更大；不過(guò)IMSResearch分析師Tom Hackenburg指出，許多跡象顯示，RF半導(dǎo)體市場(chǎng)在09年可能僅會(huì)小衰退1%，并在2010年恢復(fù)兩位數(shù)字以上的成長(zhǎng)。

Hackenburg表示，由于3G/4G通訊技術(shù)持續(xù)演進(jìn)、各種高階的智慧手機(jī)陸續(xù)順，消費(fèi)者對(duì)手機(jī)產(chǎn)品的購(gòu)買力在不景氣中的「抗跌力」相對(duì)較佳，RF芯片市場(chǎng)也將因此受益。

整體看來(lái)，高性能的半導(dǎo)體組件，包括32位、64位處理器，以及內(nèi)含32/64位核心的ASIC、ASSP、FPGA產(chǎn)品，在09年的衰退幅度將小于5%，甚至可能在某些應(yīng)用領(lǐng)域有微幅成長(zhǎng)。

Hackenburg指出，09年顯然對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)困難重重，受打擊最大的將會(huì)是那些成熟度較高的領(lǐng)域，例如內(nèi)存，其出貨量衰退幅度將會(huì)在30~40%之間：「至于特定應(yīng)用領(lǐng)域的組件，受到景氣緊縮的影響程度會(huì)較小?！?/p>

而經(jīng)濟(jì)緊縮看來(lái)也會(huì)對(duì)手機(jī)解決方案

的
更高整合度趨勢(shì)產(chǎn)生推波助瀾的效果，并因此節(jié)省手機(jī)的原物料成本。Hackenburg表示，可能會(huì)出現(xiàn)的新世代解決方案，是在RF前端模塊內(nèi)使用單顆功率放大器(PA)來(lái)取代多頻；還有整合式多模解決方案也會(huì)有大幅成長(zhǎng)。

在數(shù)字基頻領(lǐng)域，Hackenburg預(yù)期將會(huì)有越來(lái)越多的數(shù)字式RF解決方案、單芯片方案或是高整合度核心出現(xiàn)。此外訴求低耗電優(yōu)勢(shì)、能源管理的處理起也將異軍突起。

至于如語(yǔ)音強(qiáng)化、數(shù)據(jù)鏈路、錄像、多媒體與次屏幕等高性能模塊，則是智能手機(jī)與較高階手機(jī)應(yīng)用特別會(huì)需要的方案。