高通與金立簽署CDMA專利許可協(xié)議

美國高通公司（Nasdaq：QCOM）與手機(jī)解決方案供應(yīng)商深圳市金立通信設(shè)備有限公司（金立）達(dá)成了3G用戶單元和模塊/調(diào)制解調(diào)器卡（包括PCB組裝件）許可協(xié)議。根據(jù)該專利權(quán)許可協(xié)議的條款，高通公司授予金立開發(fā)、生產(chǎn)和銷售使用CDMA2000®、WCDMA和/或TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的用戶單元和模塊/調(diào)制解調(diào)器卡的全球?qū)＠S可權(quán)。金立需要支付的專利權(quán)使用費(fèi)按照高通公司的全球標(biāo)準(zhǔn)費(fèi)率計(jì)算。

“作為全球最大的手機(jī)和其他無線終端市場，中國有機(jī)會(huì)在手機(jī)和設(shè)備領(lǐng)域取得全球領(lǐng)先地位。”高通公司執(zhí)行副總裁兼高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)總裁Derek Aberle表示。“每個(gè)新的高通公司授權(quán)廠商都具備通過提供差異化產(chǎn)品和功能加速推動(dòng)市場增長的潛力。金立現(xiàn)在處于非常有利的市場位置，通過提供全系列的3G手機(jī)和調(diào)制解調(diào)器卡，滿足市場需求。”

“在中國和全球市場，對3G終端及其所支持的服務(wù)的需求正在迅猛增長。”金立副總裁張高賢表示。“金立向這一市場的拓展，體現(xiàn)了公司致力于通過提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，為我們的客戶重新定義移動(dòng)性。我們很高興能夠與無線行業(yè)知名的領(lǐng)先創(chuàng)新廠商及3G先驅(qū)者高通公司達(dá)成這一專利許可協(xié)議。”