富士通展出移動WiMAX模塊
富士通微電子為稱作“USB Dongle”型通信終端的小型化開發(fā)了移動WiMAX模塊,并在目前于幕張Messe國際會展中心舉行的“Interop Tokyo 2009”上展出。該模塊裝有該公司開發(fā)的基帶處理LSI和RF電路模塊。可使USB Dongle型終端比現(xiàn)行產(chǎn)品小一圈。上市時(shí)間等未定。
基帶處理LSI采用該公司的“MB86K23”,RF電路模塊采用“MB86K73”。MB86K23支持USB接口,適用于USB連接型終端。
此外,富士通微電子還在其展位上展出了尺寸更小的手機(jī)用移動WiMAX模塊。
用于小型USB Dongle終端的模塊