聯(lián)芯孫玉望：芯片出貨量已超200萬片

9月17日午間消息（常山）聯(lián)芯科技總裁孫玉望在北京通信展表示，聯(lián)芯平臺(tái)芯片出貨量已經(jīng)超過200萬片，占市場(chǎng)總量的64%以上，處于業(yè)界第一；在OMS、HSUPA及測(cè)試手機(jī)等熱點(diǎn)領(lǐng)域加緊推出新品。

孫玉望坦言，未來TD芯片競(jìng)爭(zhēng)將出現(xiàn)復(fù)雜局面，我們?cè)诤罄m(xù)芯片規(guī)劃上必須保持清晰的判斷。

聯(lián)芯科技作為OMS產(chǎn)業(yè)鏈的重要成員，與LG、中興、TCL、海信等在TD Ophone領(lǐng)域有深度合作。基于聯(lián)芯科技方案的各廠商僅僅在數(shù)月內(nèi)便推出了高性能、差異化的Ophone手機(jī)。聯(lián)芯科技在TD Ophone領(lǐng)域有系列的終端解決方案，包括一款參考方案和公板。其中，LC2130O是一款A(yù)P+Modem架構(gòu)具備HSPA+GGE雙模能力的終端方案。值得關(guān)注的是Modem部分，它使用的是聯(lián)芯最新推出的4芯片套片組，具有強(qiáng)大的處理能力和高集成度。該方案提供軟硬件整套參考設(shè)計(jì)，為客戶開發(fā)差異化的產(chǎn)品提供了一個(gè)更好的平臺(tái)。LC6830則是聯(lián)芯科技應(yīng)中國移動(dòng)要求，自行研發(fā)的TD-OPhone公板，集成了中國移動(dòng)OMS。

為了滿足數(shù)據(jù)上行的需求，聯(lián)芯科技推出DTivy A2000+U TD-HSPA/EDGE/GSM/GPRS雙模終端解決方案。該方案支持上行2.2Mbps/下行2.8Mbps傳輸速率，擁有兩種產(chǎn)品形態(tài)，即手機(jī)解決方案和無線模塊（modem）解決方案，適用于開發(fā)功能手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)卡等終端產(chǎn)品。

為了緊密配合運(yùn)營商建網(wǎng)步驟，聯(lián)芯科技加大了在TD-HSUPA測(cè)試終端方面的研發(fā)力度。2009年8月，采用聯(lián)芯科技自有的TD-HSUPA解決方案DTivyA2000+U的測(cè)試手機(jī)LC8142發(fā)布，這是業(yè)界首款2.2MbpsTD-HSUPA終端產(chǎn)品。