7月新發(fā)布手機產(chǎn)品平均厚度降至14毫米以下
10月13日上午消息,市場研究與咨詢機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的報告顯示,7月份廠商發(fā)布的手機新品,厚度已經(jīng)降到了14毫米以下,而電池續(xù)航時間則變得更長。
Strategy Analytics 全球手機規(guī)格數(shù)據(jù)庫 SpecTRAX 追蹤全球150多個手機品牌所有制式的產(chǎn)品細節(jié),目前存有9000多款手機的詳細規(guī)格數(shù)據(jù),提供超過一百萬個數(shù)據(jù)點。該數(shù)據(jù)庫信息顯示,
2009年七月間,廠商宣布了109款新產(chǎn)品,包括9款 LG 的產(chǎn)品和11款三星的產(chǎn)品,其中一款是基于 Android 的 GT-i7500L。大部分布新宣布的產(chǎn)品,廠商目前只發(fā)布了基本的產(chǎn)品信息;但通過對53款產(chǎn)品規(guī)格進行分析,可發(fā)現(xiàn)七月份宣布的新手機平均厚度僅為13.96毫米,創(chuàng)歷史新低; 85%的新手機支持USB,相對于兩年前60%的比例,提升很大;87%的新手機帶有存儲卡插槽,比兩年前的71%有很大提升。
該數(shù)據(jù)庫分析顯示,盡管正在向3G 網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移,新手機的電池續(xù)航卻更持久;平均來說,比兩年前的產(chǎn)品電池續(xù)航時間長25%。
SpecTRAX 手機數(shù)據(jù)庫服務(wù)總監(jiān) Stuart Robinson說:“雖然手機的功能越來越多,然而尺寸和重量都在繼續(xù)下降,部分是因為半導(dǎo)體集成和封裝技術(shù)的提升。手機變得更薄的趨勢可能很快就會慢下來,因為如何在小尺寸和產(chǎn)品的穩(wěn)定性上進行折衷會成為一個日益突出的問題。”