高通：?jiǎn)文TE很難形成商業(yè)模式

12月5日（于藝婉）近日，高通公司在京召開中國(guó)合作伙伴大會(huì)，這也是高通公司首次在中國(guó)召開合作伙伴會(huì)議，高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾.阿蒙表示，2G向3G的遷移持續(xù)加速。“2010年，3G手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)將超過GSM手機(jī)的出貨量，2013年，3G手機(jī)出貨量將超過10億部。”

今年的1月7日，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通獲得了3G牌照，因此，2009年也被稱為中國(guó)的3G元年，BDA中國(guó)公司主席鄧肯.克拉克稱，成功部署3G需要業(yè)務(wù)、手機(jī)和價(jià)格三個(gè)關(guān)鍵因素。

BDA預(yù)測(cè)，2009-2013年，中國(guó)3G用戶的年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過134%，在2013年，3G用戶占移動(dòng)用戶總數(shù)的百分比為31%；未來五年，中國(guó)3G手機(jī)銷量將飛速增長(zhǎng)，2013年，3G手機(jī)的數(shù)量有望達(dá)到2億7千萬部。

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)高級(jí)副總裁克里斯蒂亞諾.阿蒙

作為CDMA2000和WCDMA 3G芯片的供應(yīng)商，高通公司在中國(guó)的3G元年也取得了不俗的成績(jī)，今年共有700余款終端使用了高通芯片，相比去年幾乎翻了一番。同時(shí)，中國(guó)在上個(gè)財(cái)年不僅繼續(xù)成為高通第二大市場(chǎng)，而且，其營(yíng)收貢獻(xiàn)也由之前的21%提升至23%。

“在即將過去的一年中，很多大國(guó)際手機(jī)廠商的市場(chǎng)份額都處于下降當(dāng)中，而中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)的2%，可以說這2%是由中國(guó)企業(yè)創(chuàng)造的，3G將給中國(guó)企業(yè)更多機(jī)會(huì)，高通公司將支持中國(guó)企業(yè)發(fā)力智能手機(jī)、而中國(guó)企業(yè)已經(jīng)在無線寬帶演進(jìn)方面捷足先登。”高通公司副總裁王翔說。

高通公司副總裁王翔

截止到今年8月底，華為全球移動(dòng)寬帶終端發(fā)貨量突破了6000萬，穩(wěn)居全球移動(dòng)寬帶終端市場(chǎng)份額第一位。2009年上半年，中興的上網(wǎng)卡銷量同比增長(zhǎng)了366%，市場(chǎng)份額大幅攀升。在高通公司舉辦的合作伙伴大會(huì)上，共有16家中國(guó)企業(yè)參加，目前，高通公司在中國(guó)的合作伙伴超過45家。

盡管高通公司表示全力支持中國(guó)3G，但是，高通公司始終沒有推出中國(guó)自主研發(fā)的TD-SCDMA 3G芯片。兩周前的香港GSMA大會(huì)上，有消息稱，高通公司將推出TD-SCDMA芯片。對(duì)此，王翔表示，高通公司不評(píng)價(jià)傳聞。“但是，高通將很快推出TD-LTE芯片。”

“未來LTE的發(fā)展，多模調(diào)制解調(diào)器是成功的關(guān)鍵，單模LTE很難形成商業(yè)模式。”王翔說。目前高通推出了業(yè)內(nèi)唯一的多模3G/LTE解決方案。2010年，高通的芯片產(chǎn)品還將繼續(xù)推出CDMA2000單芯片解決方案，為WCDMA推出的HSDPA芯片將直面與EDGE的競(jìng)爭(zhēng)。