全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達4.2兆

聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。

這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術使下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為4.2Mbps，增加了50%，這將大大提高手機的數(shù)據(jù)業(yè)務如手機上網(wǎng)，音像下載，圖片傳送等的速度和用戶體驗。

在發(fā)布Laguna65P芯片研制成功的同時，聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技同時發(fā)布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列產(chǎn)品，這個產(chǎn)品族包括三個核心方案：除了支持TD-HSPA+的Laguna65P，還有支持TD-HSPA的Laguna65，和支持TD-HSDPA的Laguna65D。

使用65nm半導體工藝使產(chǎn)品在價格、尺寸和功耗上都更加優(yōu)化。延續(xù)第一代產(chǎn)品的策略，由這三個方案組成的65nm系列產(chǎn)品將完全支持軟硬件兼容，給客戶的產(chǎn)品設計將帶來極大的方便和靈活性，同時縮短研發(fā)所需的時間，這為客戶在手機市場中的競爭力帶來了明顯的優(yōu)勢。

聯(lián)芯科技和聯(lián)發(fā)科技在以往的五年中層多次緊密合作，在2008， 2009年多次中移動TD終端競標和深度定制手機中，基于聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技方案的TD手機占據(jù)明顯優(yōu)勢。這次推出的世界首款TD-HSPA+方案和最新一代65nmTD-SCDMA系列產(chǎn)品必將進一步鞏固雙方在TD-SCDMA技術演進和市場開發(fā)中的領先地位。