LTE基帶芯片供應(yīng)商應(yīng)該小心防止新一輪供應(yīng)過剩

2009年，無線IC市場中的廠商改變策略，以前是一味求生，現(xiàn)在則開始為未來三年實現(xiàn)強(qiáng)勁增長早做準(zhǔn)備。無疑，經(jīng)濟(jì)衰退對該市場的打擊比其它電子應(yīng)用領(lǐng)域都要嚴(yán)重。經(jīng)濟(jì)不振從2008年下半年持續(xù)到2009年第一季度，終端需求疲軟和庫存修正都讓無線產(chǎn)業(yè)飽受打擊。供應(yīng)商為了應(yīng)對銷售下滑局面，紛紛削減庫存。

在此期間，以前實力強(qiáng)大的廠商退出市場或者調(diào)整無線業(yè)務(wù)重點，這個市場經(jīng)常可以見到重組、合并和收購以及策略調(diào)整。無線設(shè)備半導(dǎo)體市場努力擺脫經(jīng)濟(jì)衰退的影響，正在把目光放到三個主要領(lǐng)域上面：LTE，HSPA++，以及手機(jī)以外的移動設(shè)備。

2009年第四季度，3G技術(shù)向大眾市場前進(jìn)。2010 年伊始，該產(chǎn)業(yè)就推出了針對3G的多款芯片，從基帶、應(yīng)用處理器、收發(fā)器直到功率放大器。64QAM等新型調(diào)制方式帶動的性能增強(qiáng)，MIMO，單芯片解決方案和非手機(jī)設(shè)備的獨特要求，都在促進(jìn)新款芯片組和元件涌現(xiàn)，預(yù)計這些產(chǎn)品將在2010年開始量產(chǎn)。64QAM等新型調(diào)制方式要求更高的線性度和較低的插入損耗。

使用移動無線寬帶數(shù)據(jù)的需求增強(qiáng)，推動上述的新一輪技術(shù)變遷，不僅在本領(lǐng)域創(chuàng)造了增長機(jī)會，而且正在刺激基帶和系統(tǒng)架構(gòu)市場在基帶和應(yīng)用處理器架構(gòu)方面的競爭。基帶市場中的主要廠商是高通、聯(lián)發(fā)科、ST-Ericsson和英飛凌。聯(lián)發(fā)科、ST-Ericsson和英飛凌正在試圖削弱高通的優(yōu)勢地位。

iSuppli公司最新一期“無線競爭格局工具”季報顯示，高通的市場份額有所下降，ST-Ericsson 繼續(xù)在WCDMA領(lǐng)域擴(kuò)大勢力，而聯(lián)發(fā)科在正在興起的GPRS/EDGE市場日益壯大。高通沒有涉足GPRS/EDGE市場。

高通還面臨其它潛在挑戰(zhàn)。三星已在LTE基帶領(lǐng)域取得了一些初步進(jìn)展，有跡象表明，三星在降低其4G業(yè)務(wù)對高通的依賴方面正在取得成效。因此，盡管市場熱情高漲，但LTE 基帶芯片供應(yīng)商應(yīng)該繼續(xù)重視庫存管理，以確保復(fù)蘇進(jìn)程不會因另一場供應(yīng)過剩局面而停滯。