8月29日從TD芯片廠家聯(lián)芯科技獲悉,其獨立開發(fā)的TD芯片L1708早在5月已經(jīng)推出,相應(yīng)的TD手機終端在近日上市,首款采用該芯片的手機品牌將是宇龍酷派。
“1708芯片完全是由聯(lián)芯自己開發(fā)的。”聯(lián)芯科技一位內(nèi)部人士表示,該芯片研發(fā)并沒有與聯(lián)發(fā)科技(MTK)合作。
在此之前,MTK與聯(lián)芯科技一直是相互合作,共同推出TD芯片,即聯(lián)發(fā)科芯片+聯(lián)芯科技的協(xié)議棧,開拓TD客戶則由聯(lián)芯科技主導(dǎo)。但現(xiàn)在聯(lián)芯科技推出獨立開發(fā)的TD芯片,MTK在近日也間接收購TD芯片公司蘇州傲世通,意味著雙方的合作關(guān)系漸行漸遠。
“如果聯(lián)芯科技方面不終止合作,我們還是會一直合作下去。”MTK一位內(nèi)部人士表示,與蘇州傲世通合作的TD芯片推出時間表,目前還很難預(yù)計。
目前T3G、MTK和聯(lián)芯組合占據(jù)TD芯片市場份額近90%,T3G稍微勝出,展訊市場份額為10%左右。如果MTK與聯(lián)芯徹底分家,TD芯片市場格局則會大變。