聯(lián)發(fā)科技3G智能手機解決方案閃耀國際通信展

21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）日前宣布，將參加于2011年9月26至30日在北京中國國際展覽中心舉行的2011年中國國際信息通信展覽會，重點展示涵蓋3G智能手機的先進技術和解決方案。憑借強大的軟硬件研發(fā)實力，以及對中國手機用戶需求和行業(yè)趨勢的準確把握，聯(lián)發(fā)科技將在此次盛會上帶來備受期待的產品展示和精彩的互動體驗。
 
3G和智能手機解決方案是聯(lián)發(fā)科技此次參展的重點所在，包括為中國市場深度定制的TD手機解決方案和備受客戶青睞的3.75G智能手機解決方案。通過持之以恒的科技創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技深耕3G智能手機市場，在延續(xù)硬件芯片優(yōu)勢的同時，加大了對應用、服務等軟件方面的投入力度，推出了一系列市場領先的解決方案和平臺。
 
為了讓觀眾零距離體驗基于聯(lián)發(fā)科技手機平臺的終端產品的無窮魅力，聯(lián)發(fā)科技還特別設立了現(xiàn)場體驗區(qū)，觀眾可現(xiàn)場感受采用聯(lián)發(fā)科技平臺的眾多客戶終端產品，其中視頻動態(tài)壁紙互動體驗更將是亮點所在，以全方位、立體化地展示聯(lián)發(fā)科技全心打造的精彩3G智能生活。
 
聯(lián)發(fā)科技總經理謝清江表示：“面對中國3G手機產業(yè)的迅速壯大和競爭，聯(lián)發(fā)科技一直保持穩(wěn)步發(fā)展，通過持續(xù)加大在軟、硬件方面的投入和研發(fā)力度，深化與產業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作，積極推動產業(yè)走向繁榮。未來的移動通信市場競爭會更加激烈，用戶的需求也會更為復雜，我們將秉承持續(xù)創(chuàng)新的理念，繼續(xù)開發(fā)符合市場需求、推出從功能到智能手機的豐富完整的移動通信解決方案，攜手產業(yè)伙伴共同推動手機產業(yè)的發(fā)展，提升及豐富大眾生活。”
 
作為業(yè)界首批推出商用TD芯片的廠商之一，聯(lián)發(fā)科技全力支持中國自有3G標準，通過持續(xù)創(chuàng)新以及與產業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作，推出了一系列為中國市場深度定制的TD解決方案，取得了有目共睹的優(yōu)異成績。在本次展會上，聯(lián)發(fā)科技將展示全系列TD解決方案，包括支持中國CMMB標準、針對中國移動定制的各系列手機和針對TD無線固話的芯片解決方案及其它中高端解決方案。目前，聯(lián)發(fā)科技的TD芯片解決方案已經通過了移動入庫良好庫及CTA入網(wǎng)測試，而搭配自有WiFi方案的TD芯片解決方案也達到了移動入庫標準及WAPI規(guī)范。
 

在聯(lián)發(fā)科技智能手機解決方案中， 3.75G智能手機解決方案MT6573最為引人關注，也將成為此次參展的焦點。該產品不僅性價比高、兼容性強，而且能夠對W+G雙卡雙待提供完備的支持。MT6573優(yōu)化的硬件設計支持功能強大的3D圖像處理技術，優(yōu)于其他同等級CPU的3D圖像處理表現(xiàn)。在多媒體應用方面，MT6573更是技高一籌，炫酷的視頻動態(tài)壁紙可以讓用戶將變幻莫測的視頻作為自己的手機桌面壁紙，從而告別以往的靜態(tài)壁紙，為手機應用增添了更多樂趣和色彩，真正做到了手機的定制化和個性化。目前，MT6573平臺已得到眾多手機廠商的青睞和使用，采用該平臺的手機產品也已投入商用，廣受市場和消費者的歡迎。
 
除了不斷提升性能，繼續(xù)提供超低功耗和高集成度的硬件芯片，聯(lián)發(fā)科技還加大軟件開發(fā)力度，攜手創(chuàng)意服務提供商等互聯(lián)網(wǎng)領導廠商刺激對精彩3G生活的需求，進而吸引3G用戶的中堅力量。比肩iPhone的友好用戶界面、使用方便，為手機制造商增加第三方增值應用提供了靈活度，進而為聯(lián)發(fā)科技數(shù)億手機用戶提供全新的移動互聯(lián)網(wǎng)體驗。
 
聯(lián)發(fā)科技的展位號是一號館1B005。