高通新款芯片將植入最新WiFi技術(shù) 速率高達(dá)1.3G/S

北京時(shí)間2月24日下午消息（萬(wàn)南君）近日高通宣布將推出一系列適用于各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品的芯片，搭載今年已由IEEE批準(zhǔn)的最新WiFi標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)802.11ac，其無線傳輸速率高達(dá)1.3G/S。

這項(xiàng)即將到來的802.11ac無線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，改善了現(xiàn)有802.11n技術(shù)，避開過度擁塞的2.4GHZ頻段，使用5GHZ頻段進(jìn)行傳輸，且傳輸通道會(huì)大大擴(kuò)充，在當(dāng)前20MHz的基礎(chǔ)上增至40MHz或者80MHz，甚至有可能達(dá)到160MHz。

高通產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)蒂姆·彼得斯（Tim Peters）表示：“高通新款芯片將具備波束賦形功能，能向指定終端集中傳輸信號(hào)，避免高頻傳輸?shù)呐紶柌环€(wěn)定性。波束賦形將是802.11ac這一新標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵賣點(diǎn)。而手機(jī)用戶將能精確掌控傳送給其他移動(dòng)終端的信息。”

此外，高通聲稱終端若使用802.11ac芯片能延長(zhǎng)電池使用壽命，因?yàn)楦咚贁?shù)據(jù)傳輸意味著手機(jī)能更快進(jìn)入休眠模式，但目前上不清楚究竟可以延長(zhǎng)多久。

據(jù)C114了解，高通自去年5月收購(gòu)WiFi芯片廠商Atheros后就開始大力涉足WiFi領(lǐng)域。以高通芯片目前在手機(jī)市場(chǎng)的地位，一旦802.11ac標(biāo)準(zhǔn)得到批準(zhǔn)，將能很快得到推廣普及。高通預(yù)計(jì)會(huì)在今年6月份推出此類測(cè)試芯片，并在2012年年底完成整套產(chǎn)品的開發(fā)。

然而高通并不是第一家宣布開發(fā)下一代WiFi芯片組及相關(guān)產(chǎn)品的廠商，在今年年初的CES電子消費(fèi)展上，博通和WiFi主流廠商Quantenna就在大會(huì)上展出了最新研發(fā)的相關(guān)產(chǎn)品。而Quantenna還將于不久后在巴塞羅那的2012移動(dòng)通信世界峰會(huì)上展示最新產(chǎn)品。

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