工信部指TD-LTE終端仍薄弱 政策信息仍不明朗

5月14日消息，盡管中國移動可能于5月17日開始在個別城市對TD-LTE放號測試，但TD-LTE的政策信號仍不明朗。一方面，工信部稱我國TD-LTE制造商和運營商應抓住機遇“走出去”，另一方面，工信部又對我國TD-LTE終端芯片不滿意，認為是薄弱環(huán)節(jié)，需要快馬加鞭。

根據(jù)中國移動之前披露的計劃，該公司今年將把TD-LTE技術規(guī)模試驗由6個城市擴充到9個城市，并希望在2012年和2013年新建、升級20萬個TD-LTE基站。 這個計劃是雄偉的，從系統(tǒng)設備廠商的角度來說，目前系統(tǒng)設備似乎在建網(wǎng)能力上問題不大。

對此，工信部部長苗圩近日表示，全球移動通信業(yè)正處于由3G向4G轉換階段，鼓勵TD-LTE制造商和運營商抓住機遇，組織起來“走出去”。

不過，最開始參與建網(wǎng)的有11家系統(tǒng)設備廠商，但1年過去了，目前進場的只有7家，其中3家為國外著名廠商，與中國廠商幾乎打成平手。

另外，近日在出席聯(lián)芯科技組織的一個會議上，工信部一位參與TD-LTE工作的相關負責人表示，“在無線通信領域，終端的成熟是一個產(chǎn)業(yè)價值鏈成熟的標志，LTE也是一樣。相比國外商用LTE市場，TD-LTE終端芯片仍是薄弱環(huán)節(jié)，在多模、工藝、穩(wěn)定性、功耗、成本等方面還有差距，需要快馬加鞭，只爭朝夕”。

這又表明，TD-LTE終端芯片已成為未來中國移動TD-LTE建網(wǎng)的關鍵，這與TD-SCDMA時代的情形一樣，并不容樂觀。若終端不成熟，要想在2013年批準TD-LTE商用牌照就不是那么容易。