Tensilica宣布加入Wi-Fi聯(lián)盟

21ic訊 Tensilica日前宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設(shè)備互聯(lián)操作性的Wi-Fi 聯(lián)盟®。Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的多標(biāo)準(zhǔn)3G/LTE/ LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用軟件的IP核供應(yīng)商，在WiFi標(biāo)準(zhǔn)上，同樣有領(lǐng)導(dǎo)廠商正在使用Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU）。如今，Tensilica計(jì)劃將Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)集成至其多標(biāo)準(zhǔn)無線電功能平臺。Tensilica的多項(xiàng)DPU設(shè)計(jì)都是Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的理想之選，包括業(yè)界流行的ConnX D2和BBE DSP（數(shù)字信號處理器）系列產(chǎn)品。

Wi-Fi聯(lián)盟CEO Edgar Figueroa表示：“我們祝賀Tensilica成為Wi-Fi聯(lián)盟的一員，此舉充分展現(xiàn)了Tensilica持續(xù)推動Wi-Fi技術(shù)和改善用戶體驗(yàn)的決心。”

Tensilica基帶業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Eric Dewannain表示：“Tensilica加入Wi-Fi聯(lián)盟旨在助力行業(yè)發(fā)展并為下一代Wi-Fi芯片提供最低功耗的可編程解決方案，Tensilica的ConnX BBE 32 UE DSP在低功耗和高性能方面實(shí)現(xiàn)了最佳平衡。”

ConnX BBE 32 UE是Tensilica 針對無線通信優(yōu)化的DSP系列產(chǎn)品之一。Tensilica DSP系列涵蓋了從備受業(yè)界青睞的雙MAC ConnX D2到64-MAC ConnX BBE64等產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可從容應(yīng)對Wi-Fi、2G、3G、HSPA+、LTE和LTE-Advanced等通信標(biāo)準(zhǔn)的需求。Tensilica所有DSP產(chǎn)品均支持C語言編程并完全兼容上層軟件工具和設(shè)計(jì)環(huán)境，由此可極大簡化軟件開發(fā)過程。

ConnX BBE32 UE DSP產(chǎn)品專門為實(shí)現(xiàn)手持設(shè)備低功耗、高性能而設(shè)計(jì)，可滿足LTE/ LTE-Advanced等通信標(biāo)準(zhǔn)中的嚴(yán)苛需求。該DSP針對3G和LTE端到端實(shí)現(xiàn)進(jìn)行優(yōu)化并經(jīng)過了完整的上行/下行平臺的驗(yàn)證，包括LTE信道估計(jì)和MIMO（多輸入，多輸出）等復(fù)數(shù)信號處理算法域。