在做多頻的同時，如何保證2G/3G/4G的多模集成在一個芯片上，并通過全世界各個運營商的認證，這是一個很大的挑戰(zhàn)。
當前，TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)正在如火如荼地進行著，TD-LTE芯片廠商也在為TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展積極推出相應的解決方案。從目前的進展情況來看，顯然，芯片廠商已經(jīng)做好了充分的準備。
市場對多模芯片的需求非常強烈，并且透過各芯片廠商的籌備進展情況來看，多模將成主流;此外，LTE經(jīng)過幾輪的測試后，已經(jīng)基本滿足需求，推出商用已經(jīng)指日可待。隨著LTE芯心解決方案的日趨成熟，在功耗和互操作上的難題將會得到有效解決。
多模將是主流方向
從設計之初到后序的擴展和互操作，都緊緊圍繞多模進行。
LTE終端要想在不同地區(qū)和國家間具備漫游能力，則需要支持多種通信模式和多個頻段。LTE與2G、3G有很大不同，一是其頻段相對比較分散，全世界有40多個頻段。此外，要覆蓋所有LTE頻段，在技術上也存在很大的挑戰(zhàn)。協(xié)調(diào)不同地域和國家間的頻譜資源，這需要TD-LTE乃至LTE進行廣泛部署，LTE芯片在設計上也需要適應不斷提升的LTE互操作需求。
透過各芯片廠商在芯片設計和開發(fā)上的情況來看，今后多模將成為主流方向。而且從設計之初到后序的擴展和互操作上，都應緊緊圍繞多模進行。
中興通訊微電子研究院技術總監(jiān)朱曉明指出：“在終端芯片的MODEM設計上，從一開始就以多模作為最重要的開發(fā)需求進行設計和開發(fā)。MODEM軟硬件設計從架構(gòu)上即考慮到多模擴展和互操作的要求。在多模軟件設計上，采用統(tǒng)一的多模軟件架構(gòu)，定義多模之間統(tǒng)一的互操作交互方式和機制，同時具有擴展性，滿足高效性和易維護性。在多模硬件設計上，采用多模共享和多模融合的思想設計，在多模實現(xiàn)上大大優(yōu)化面積成本，同時降低功耗。在多模的市場策略上，采取先滿足TDD制式，然后再擴展FDD制式的策略，在業(yè)界實現(xiàn)有一定差異性的多模競爭策略。”
中興微電子推出的LTE多模芯片，支持CSFB(CS Fallback)和SR-VCC的語音解決方案，這也是3GPP推薦的LTE語音解決方案。另外，由于中興微電子LTE多模芯片靈活的設計，也可以支持LTE/TD-SCDMA+GSM雙待的解決方案，語音通過GSM模式解決。而展訊首顆TD-LTE芯片SC9610已經(jīng)實現(xiàn)了多模單芯片，支持TD-LTE、TD-SCDMA、GSM三種通信制式。
創(chuàng)毅推出的LTE多模手機目前支持單卡雙待語音解決方案，即實現(xiàn)了使用一張USIM卡，數(shù)據(jù)業(yè)務承載在TD-LTE網(wǎng)絡上，話音業(yè)務承載在TD-SCDMA/GSM上。同時為支持國際及港澳臺漫游，LTE模塊實現(xiàn)TD-LTE與FDD-LTE的共模。
高通公司產(chǎn)品市場全球副總裁顏辰巍說：“從OEM采用驍龍S4的數(shù)量來看，市場對多模LTE的產(chǎn)品的需求應該說是非常強勁的。高通的芯片基本上對2G、3G、4G的各個制式都能在同一個芯片里支持。”
在做多頻的同時，如何保證2G/3G/4G的多模集成在一個芯片上，并通過全世界各個運營商的認證，這是一個很大的挑戰(zhàn)。
明后年可實現(xiàn)大規(guī)模商用
現(xiàn)在，幾大芯片廠商經(jīng)過多輪TD-LTE測試，已基本進入預商用階段。
現(xiàn)在，幾大芯片廠商經(jīng)過多輪TD-LTE測試，已基本進入預商用階段。未來，還將支持更多的通信制式和頻段，整個芯片的設計和算法也都要根據(jù)多模的特性進行優(yōu)化。芯片的集成度將會更高，射頻芯片設計的復雜度和配套外圍器件的復雜度也會更高，而且還要根據(jù)實際需求定制相關的元器件。
記者通過采訪了解到，展訊目前已經(jīng)滿足TD-LTE芯片的測試要求，客戶也在基于展訊TD-LTE芯片開發(fā)TD-LTE多模數(shù)據(jù)終端，預計明年可以滿足TD-LTE芯片的商用需求。
在TD-LTE的測試上，目前創(chuàng)毅參加兩輪測試的WarpDrive5000為試商用芯片，基于該芯片的各種類型終端，已經(jīng)提供給中國移動做規(guī)模試驗甚至在杭、深、廣三地進行試商用。在今年底，將會推出WarpDrive6000正式商用，實現(xiàn)FDD和TDD共模。
高通去年推出了TDD-LTE的商用芯片，以香港推出的4G LTE服務為例，采用高通驍龍S3和S4芯片的四款手機，都是同時支持TDD和FDD的。高通現(xiàn)在的8960和9215的芯片也都是同時支持TDD-LTE和FDD-LTE的，并向下兼容到3G/2G。
“中興微電子的LTE/TD-SCDMA/GSM多模終端芯片ZX297502已經(jīng)小規(guī)模發(fā)貨，達到了商用水平。產(chǎn)品形態(tài)包括數(shù)據(jù)卡、CPU和uFi。今年年底將推出測試手機，明年中興微電子將推出LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM全模終端基帶芯片，以及和AP集成的LTE單芯片智能手機解決方案，這些芯片將在2014年支持LTE終端的大規(guī)模發(fā)貨。”朱曉明告訴記者。
功耗和多模切換需下工夫
在多模的互操作方面，未來仍需要做大量的測試與驗證工作。
多模切換是TD-LTE試商用第二階段測試和未來新的測試重點，是系統(tǒng)、終端、芯片解決方案進入擴大規(guī)模的網(wǎng)絡的前提條件。因為，在TD-LTE發(fā)展初期，在TD-LTE網(wǎng)絡覆蓋不是非常好的情況下，需要TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多種模式保證用戶業(yè)務的連續(xù)性，因此支撐多模的系統(tǒng)設備和多模終端，以及不同廠商多模產(chǎn)品互操作的穩(wěn)定性、可靠性將關系到未來商用的用戶體驗。此外，多模LTE智能手機一般需要配備3G芯片和LTE基帶芯片，這樣的架構(gòu)對功耗優(yōu)化帶來很大的挑戰(zhàn)。如何解決，也考驗著芯片企業(yè)的能力。
目前，中興微電子推出的ZX297502支持LTE Cat-3的峰值速率，在FDD模式下能達到下行100Mbps、上行50Mbps的并發(fā)。功耗上，峰值速率下的DBB功耗也控制在400mW以內(nèi)，能夠滿足商用要求。在多模切換上，ZX297502的多?；ゲ僮髂芰蜏y試在TDD互操作上也表現(xiàn)突出。“明年我們將LTE峰值速率提升到Cat-4，下行速率增加到150Mbps，同時進一步優(yōu)化功耗滿足手機的要求，在多模切換上進一步支持FDD多模支撐。”朱曉明指出。
展訊市場經(jīng)理王舒翀指出：“展訊LTE芯片在測試中表現(xiàn)出良好的性能，在數(shù)據(jù)傳輸速率、功耗等方面都有較好的表現(xiàn)。展訊也會通過新的低功耗技術和優(yōu)化算法，加強與儀器儀表和系統(tǒng)網(wǎng)絡的測試，進一步提升芯片速率和多模切換性能，降低芯片功耗。”
創(chuàng)毅視訊則表示，目前芯片的速率、功耗、多模切換性能方面能夠滿足要求。創(chuàng)毅視訊TD-LTE多模智能手機采用的是40nm工藝WarpDrive 5000基帶芯片，支持D-LTE/TDS/GSM/GPRS/EDGE多模制式。WarpDrive 5000采用超低功耗設計，最高可實現(xiàn)150Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率，支持多種上下行配比及同頻、異頻測量和切換，支持CAT4速率等級。此外，WarpDrive 5000是率先支持先進的雙流波束賦形TM8傳輸技術的基帶芯片。未來，創(chuàng)毅將進一步降低芯片功耗，即將于年底推出的WarpDrive6000的目標就是為手持類終端而準備。
總之，目前市場對多模芯片的需求非常強烈，雖然目前多模終端還面臨射頻方面的挑戰(zhàn)，但各個廠家都逐漸形成自己的應對之道，但在多模的互操作方面，未來仍需要做大量的測試與驗證工作。
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