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[導讀]第四代移動通信(4G)市場即將起飛,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科近期再度對外擴大征才,釋出上百個職缺搶人,主要以4G軟軔體工程師居多,繪圖處理器(GPU)相關職缺也不少,搶攻4G智能型手機市場的企圖心強烈。為了卡位智能型

第四代移動通信(4G)市場即將起飛,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科近期再度對外擴大征才,釋出上百個職缺搶人,主要以4G軟軔體工程師居多,繪圖處理器(GPU)相關職缺也不少,搶攻4G智能型手機市場的企圖心強烈。

為了卡位智能型手機市場,聯(lián)發(fā)科曾于2011年底逆勢對外擴大征才,一口氣開出300個名額,為少見的征才專案計劃,當時主要招募智能型手機搭配的操作系統(tǒng)Andriod人才。

補足智能型手機所需要的Andriod人力后,近年來,已較少出現(xiàn)大規(guī)模征才的計劃,尤其是去年年中,聯(lián)發(fā)科宣布將合并電視芯片廠晨星,由于雙方合并后,將使全球員工總數(shù)由目前的7,000人拉高至近萬人,因此一度人事凍結。

直到今年初,聯(lián)發(fā)科才又開放數(shù)十個職缺對外征才,6月甚至再度出現(xiàn)上百個職缺搶人。聯(lián)發(fā)科表示,這次的征才計劃屬于例行性。

不過,就聯(lián)發(fā)科近期釋出的職缺來看,以4G相關的通訊協(xié)定、軟軔體、基頻、網(wǎng)通等需求最多,智能型手機最需要的繪圖處理器和Andriod職缺也不少。

法人認為,聯(lián)發(fā)科征才的方向即代表市場布局的核心,由于國內正規(guī)畫釋出4G執(zhí)照,中國大陸也即將在年底發(fā)照,開始布建4G的國家越來越多,預期智能型手機即將由3G轉進4G,明年市場可望開始迎接4G商機,聯(lián)發(fā)科自然不會缺席。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示,該公司持續(xù)在技術方面突破,過去2G解決方案推出時,與對手技術差距達10年,3G方案已縮短為6、7年,今年第4季推出4GLTE解決方案后,與對手技術差距則縮短到只有1至2年。

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