[導讀] 7月1日早間消息（南山）2013亞洲移動通信博覽會（MAE）6月26~28日在上海舉行，在展會上芯原股份有限公司（VeriSilicon）演示了通過該公司最新推出的ZSP981核，完成LTE-A物理層處理實時傳輸播放高清視頻流的能力，體
7月1日早間消息（南山）2013亞洲移動通信博覽會（MAE）6月26~28日在上海舉行，在展會上芯原股份有限公司（VeriSilicon）演示了通過該公司最新推出的ZSP981核，完成LTE-A物理層處理實時傳輸播放高清視頻流的能力，體現(xiàn)了芯原對LTE發(fā)展的快速反應和支持能力。
ZSP981數(shù)字信號處理器（DSP）核是芯原在6月20日宣布推出的第四代ZSP架構的第一個成員。與第三代ZSP核相比，ZSP981在滿足移動設備所需的低功耗的同時，將性能提升了17倍，并為通信基帶開發(fā)者提供了優(yōu)秀的可編程信號處理能力以支持LTE/LTE-Advanced（LTE-A）、802.11ac等通信技術。
芯原技術和市場應用工程資深總監(jiān)汪洋表示，芯原和國內芯片廠商建立了廣泛的合作關系，在TD-SCDMA市場，國內絕大多數(shù)芯片公司都是芯原的客戶，大唐、中興、華為和重郵等設備商的TD-SCDMA基帶芯片都采用了芯原的ZSP核。第四代ZSP架構和ZSP981核的發(fā)布，將有助于抓住國內TD-LTE市場發(fā)展的機遇，鞏固并擴大芯原在國內市場的份額。
據(jù)悉，芯原ZSP架構自1999年開始量產(chǎn)發(fā)貨以來，迄今銷售約10億片，授權客戶超過75個，已經(jīng)有至少250款基于ZSP的產(chǎn)品上市。
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