聯(lián)發(fā)科技發(fā)布64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6732

21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日在2014世界移動通信大會(MWC) 上宣布，為強化LTE全球布局，針對主流市場推出64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6732。聯(lián)發(fā)科技MT6732 單芯片高度整合并優(yōu)化ARM 64位四核Cortex-A53處理器以及最新Mali-T760圖形處理器，將提供優(yōu)異性能與高階多媒體規(guī)格，引領主流LTE智能手機換機潮。

MT6732優(yōu)異性能與規(guī)格還包括：

最新一代64位系統(tǒng)架構

采用1.5GHz高性能 ARM 四核Cortex-A53處理器;期望64位將成為移動裝置主流。

新一代Mali-T760 GPU，支持Open GL ES 3.0，Open CL 1.2 APIs和高端圖形顯示，滿足游戲和UI顯示需求。

優(yōu)異多媒體性能表現(xiàn)

以硬件解先進高分辨率編解碼技術H.265，支持全高清1080p 30fps/30fps 低功耗影音播放和全高清H.264影音錄制

整合1300萬像素影像信號處理器，支持聯(lián)發(fā)科技先進「影中影」、「畫中畫」規(guī)格，以及具備「人臉美化模式」的先進實時錄像。

支持聯(lián)發(fā)科技 ClearMotion™智能視頻倍頻技術，可以把 15/24/30fps 自動倍頻至 60fps視頻播放，呈現(xiàn)細致流暢和移動無重影的觀看效果

支持聯(lián)發(fā)科技MiraVision™技術，實現(xiàn)數(shù)字電視級別畫質(zhì)

整合多模多頻LTE調(diào)制解調(diào)器

· 其LTE modem支持LTE Release 9 Category 4版本，可提供上、下行分別高達50Mbit/s與150Mbit/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。

· 多模設計可穩(wěn)定兼容FDD-LTE和TD- LTE，亦支持DC-HSPA + (42Mbits/s)，TD-SCDMA, EDGE和GSM / GPRS的語音及數(shù)據(jù)通訊。

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示 : “隨著本月初全球首款4G LTE真8核智能手機SOC MT6595的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技持續(xù)增加不同性能級別的LTE系列產(chǎn)品，以滿足全球市場對LTE智能手機日益增長的需求。而最新MT6732具備豐富的多媒體規(guī)格與卓越的性能。”

聯(lián)發(fā)科技營銷長 Johan Lodenius指出: ”聯(lián)發(fā)科技最重要的愿景是致力于讓普羅大眾均能享受到科技所帶來的便利與好處，讓使用高科技不再是少數(shù)人的專利，進而提升及豐富大眾的數(shù)字生活。聯(lián)發(fā)科技用創(chuàng)新加速科技的普及， 讓每個人都能創(chuàng)造無限可能。”

聯(lián)發(fā)科技MT6732解決方案及其參考設計將于第三季初開始送樣。終端產(chǎn)品預計將于今年底問世。