高通發(fā)布 “Wave 2” 引領(lǐng)Wi-Fi芯片的下一次革命

高通旗下Atheros近日發(fā)布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明Wi-Fi芯片演進(jìn)到更高數(shù)據(jù)傳輸速率和容量的產(chǎn)品組合的下一次革命，有助于刺激市場(chǎng)對(duì)Wi-Fi路由器和支持Wi-Fi功能的移動(dòng)終端的需求。Strategy Analytics預(yù)計(jì)，2018年支持MU-MIMO技術(shù)的802.11n/ac的芯片有助于推動(dòng)Wi-Fi市場(chǎng)達(dá)30億系統(tǒng)出貨量，同時(shí)，得益于Skyworks、RFMD、TriQuint和其它供應(yīng)商，Wi-Fi的增長(zhǎng)推動(dòng)外置射頻功率放大器的市場(chǎng)以高于2013年銷(xiāo)量的50%以上的速度增長(zhǎng)。

基于對(duì)在24種的Wi-Fi系統(tǒng)中采用的Wi-Fi和無(wú)線電元器件架構(gòu)的詳細(xì)分析，該報(bào)告包括歷史出貨量預(yù)估和最新Wi-Fi無(wú)線SoCs和功率放大器的規(guī)格。

Strategy Analytics總監(jiān)Christopher Taylor談到：“Wi-Fi芯片供應(yīng)商一直在努力將低噪聲放大器、擴(kuò)音裝置和射頻開(kāi)關(guān)結(jié)合進(jìn)芯片中。但移動(dòng)到更小的CMOS節(jié)點(diǎn)和更高的吞吐量，以及在802.11ac的5GHz線性中整合射頻功能更具挑戰(zhàn)性。因?yàn)椋S多即將到來(lái)的WI-Fi終端將在未來(lái)五年中使用外置功率放大器。”

Strategy Analytics高級(jí)半導(dǎo)體應(yīng)用服務(wù)總監(jiān)Eric Higham評(píng)論到：“外置CMOS功率放大器已開(kāi)始與正如在蜂窩網(wǎng)絡(luò)中一樣的Wi-Fi中基于砷化鎵的擴(kuò)音裝置競(jìng)爭(zhēng)，然而，尤其在諸如在基礎(chǔ)設(shè)施中的802.11ac Wi-Fi等高性能應(yīng)用中，砷化鎵在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)中仍保持其地位。”