Qualcomm中國(guó)2015高峰論壇在京舉行 與中國(guó)攜手共贏

21ic訊 以“新科技·新篇章”為主題的Qualcomm中國(guó)2015高峰論壇在北京舉行，共有包括行業(yè)主管部門(mén)、運(yùn)營(yíng)商、高校、手機(jī)OEM/ODM、行業(yè)協(xié)會(huì)、開(kāi)發(fā)者、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)企業(yè)以及媒體、分析師等近700人參加此次盛會(huì)。在峰會(huì)上，Qualcomm進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了其以創(chuàng)新和研發(fā)驅(qū)動(dòng)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的發(fā)展歷程，展示了前沿的移動(dòng)技術(shù)，并承諾將大力支持中國(guó)“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略以及中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時(shí)還發(fā)布了面向中國(guó)市場(chǎng)的全新公司品牌形象，以“此刻 享未來(lái)”的品牌定位傳達(dá)Qualcomm始終著眼未來(lái)，領(lǐng)行業(yè)之先開(kāi)展投資從而加速整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的承諾。

與中國(guó)攜手共贏

關(guān)于與中國(guó)的合作共贏，Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫曾表示：“自我們?cè)谥袊?guó)推出技術(shù)和產(chǎn)品以來(lái)，Qualcomm通過(guò)投入研發(fā)、授權(quán)我們的先進(jìn)技術(shù)并為中國(guó)企業(yè)提供最先進(jìn)的芯片產(chǎn)品，為中國(guó)無(wú)線產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。我們與中國(guó)無(wú)線產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略合作以及提供的技術(shù)，為中國(guó)充滿活力的無(wú)線生態(tài)系統(tǒng)提供了支持，直接和間接促進(jìn)了就業(yè)，并推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。”

峰會(huì)期間，Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸發(fā)表了主題演講。他表示，移動(dòng)技術(shù)正讓人們的生活變得更美好，目前約有86%的中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)用戶使用手機(jī)上網(wǎng);而Qualcomm始終致力于通過(guò)發(fā)明、創(chuàng)新和遠(yuǎn)見(jiàn)推動(dòng)技術(shù)發(fā)展，目前Qualcomm的研發(fā)投入累計(jì)已經(jīng)超過(guò)370億美元。

回顧歷史，1994年，Qualcomm進(jìn)入中國(guó)。這一年，中國(guó)的數(shù)字通信網(wǎng)絡(luò)剛剛起步。隨后的時(shí)間里，Qualcomm工程師與中國(guó)合作伙伴的同仁一起努力，在北京、上海、廣州、西安建成CDMA試驗(yàn)網(wǎng)——133網(wǎng)絡(luò)，第一次將現(xiàn)代通信中最為復(fù)雜也最為高效的技術(shù)方案帶至中國(guó)。此時(shí)的中國(guó)，手機(jī)依舊以奢侈品形式存在;但如果將時(shí)光推后至幾年后的21世紀(jì)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，關(guān)于移動(dòng)通信的傳奇已經(jīng)在中國(guó)發(fā)生：目前中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的移動(dòng)通信市場(chǎng)、擁有全球最多的手機(jī)用戶，4G LTE用戶也在不到兩年的時(shí)間超過(guò)了2.5億，中國(guó)移動(dòng)通信企業(yè)也開(kāi)始在全球市場(chǎng)擁有了話語(yǔ)權(quán)。

時(shí)下，移動(dòng)技術(shù)已經(jīng)對(duì)中國(guó)社會(huì)產(chǎn)生了巨大的影響。稍早前，波士頓咨詢集團(tuán)發(fā)布的調(diào)研報(bào)告顯示，移動(dòng)技術(shù)對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響高達(dá)3650億美元，占中國(guó)GDP的3.7%。中國(guó)的移動(dòng)GDP(mGDP)目前位居全球第二，到2020年有望增至占中國(guó)GDP的4.8%。除此之外，移動(dòng)行業(yè)還為中國(guó)創(chuàng)造了350萬(wàn)個(gè)直接的工作崗位。

21年來(lái)，Qualcomm見(jiàn)證并參與中國(guó)通信行業(yè)波瀾壯闊的發(fā)展。從與中國(guó)合作部署CDMA 網(wǎng)絡(luò)，到與政府相關(guān)部門(mén)和運(yùn)營(yíng)商等共同推動(dòng)3G/4G技術(shù)演進(jìn)，再到為終端廠商提供技術(shù)領(lǐng)先的驍龍?zhí)幚砥?，共同為消費(fèi)者推出覆蓋不同層級(jí)、功能豐富的智能手機(jī)，Qualcomm以卓越的產(chǎn)品和技術(shù)為中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)的快速崛起作出了積極貢獻(xiàn)。Qualcomm也一直通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，將原本僅屬于高端處理器的性能遷移至面向更廣泛人群的處理器。近期， Qualcomm面向中國(guó)等新興市場(chǎng)發(fā)布了驍龍616等多款處理器，面向中端及大眾市場(chǎng)。此外， Qualcomm正支持中國(guó)運(yùn)營(yíng)商在較大范圍內(nèi)推出支持LTE Advanced Cat.9/Cat.6載波聚合的“4G+”網(wǎng)絡(luò)，協(xié)助運(yùn)營(yíng)商和終端廠商快速部署全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)和終端技術(shù)。

致力于成為 “互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略的合作伙伴，全力推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

移動(dòng)是當(dāng)下信息通信技術(shù)的核心，對(duì)此業(yè)界已經(jīng)達(dá)成共識(shí)。從產(chǎn)業(yè)合作角度，Qualcomm認(rèn)為，中國(guó)正著力部署實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略，而Qualcomm“變革互聯(lián)網(wǎng)邊界”的愿景正與此思路契合。Qualcomm堅(jiān)信自身具備強(qiáng)大創(chuàng)新能力的移動(dòng)技術(shù)，能夠?yàn)槠渌袠I(yè)帶來(lái)變革，創(chuàng)造價(jià)值，Qualcomm將致力于成為中國(guó)“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略的合作伙伴，在拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域的同時(shí)創(chuàng)造切實(shí)的影響力，與中國(guó)一起共塑世界的未來(lái)。

幾個(gè)例子，比如在汽車(chē)領(lǐng)域，根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，在2018年投入市場(chǎng)的汽車(chē)中，60%都會(huì)具備聯(lián)網(wǎng)能力。Qualcomm已和全球超過(guò)15家汽車(chē)制造商進(jìn)行合作，全球已有超過(guò)兩千萬(wàn)輛的聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)內(nèi)置Qualcomm 3G/4G連接解決方案;在智能家居領(lǐng)域，Qualcomm提供了完整的解決方案。2015年5月份的數(shù)據(jù)顯示，在此前一年中，Qualcomm的技術(shù)和產(chǎn)品將全球超過(guò)1.2億部智能家居設(shè)備連接在一起——包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、家電和照明系統(tǒng);移動(dòng)技術(shù)也將讓我們的城市更加智能、綠色和高效，幫助我們更好地管理資源，提升公共安全水平，減少溫室效應(yīng)氣體的排放等，帶來(lái)多方面的效益;在最近大熱的無(wú)人機(jī)和機(jī)器人領(lǐng)域，也越來(lái)越多開(kāi)始采用智能手機(jī)的相關(guān)技術(shù)，將極大降低其制造成本和技術(shù)復(fù)雜性。

當(dāng)然，Qualcomm對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視還體現(xiàn)在支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展、與中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)協(xié)作合作共贏方面。今年6月份，Qualcomm攜手中芯國(guó)際、華為、imec，共同投資中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司，該公司目前以14納米先進(jìn)制程工藝研發(fā)為主。此項(xiàng)目是集成電路制造企業(yè)與國(guó)際業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)合作模式上的重大突破，充分整合了國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司、國(guó)際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢(shì)資源。以企業(yè)為主導(dǎo)創(chuàng)新，可以針對(duì)市場(chǎng)需求進(jìn)行最及時(shí)有效的研發(fā)與生產(chǎn)。

此前，Qualcomm與中芯國(guó)際在28納米先進(jìn)工藝制程和制造方面的合作已經(jīng)結(jié)出豐碩成果。8月10日，一則重要的新聞見(jiàn)諸各大網(wǎng)站和報(bào)端——中國(guó)內(nèi)地企業(yè)中芯國(guó)際宣布采用28納米工藝制程的Qualcomm驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。業(yè)界普遍認(rèn)為，這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，同時(shí)開(kāi)啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國(guó)的新紀(jì)元。

在中國(guó)推動(dòng)“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略實(shí)施的大背景下看這則新聞，其影響力可能更加深遠(yuǎn)。中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)意義非凡。我們通過(guò)與Qualcomm的緊密合作，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)內(nèi)地制造核心芯片應(yīng)用于主流智能手機(jī)零的突破”。 據(jù)了解，Qualcomm還對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)做了很多投資。比如擴(kuò)大了上海研發(fā)團(tuán)隊(duì)的規(guī)模，專門(mén)研究領(lǐng)先半導(dǎo)體工藝;還計(jì)劃建立完整的半導(dǎo)體測(cè)試和封裝設(shè)施，為中國(guó)客戶創(chuàng)造便利條件。

同樣在今年，Qualcomm宣布與貴州省達(dá)成諒解備忘錄，探討成立一個(gè)獨(dú)立的中國(guó)法人實(shí)體，開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售供中國(guó)境內(nèi)使用的、以Qualcomm基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片組。這一新的中國(guó)實(shí)體預(yù)計(jì)將包括戰(zhàn)略性商業(yè)合作伙伴的參與，以加速產(chǎn)品在中國(guó)的采用。這一實(shí)體將考慮在貴州省設(shè)立機(jī)構(gòu)，并面向全國(guó)招聘工程人才以滿足運(yùn)營(yíng)的需求。

“此刻 享未來(lái)”品牌推廣活動(dòng)啟動(dòng)

在此次峰會(huì)上，還有一個(gè)非常引人關(guān)注的事件，即Qualcomm宣布在中國(guó)發(fā)布以“此刻 享未來(lái)”為品牌口號(hào)的全新品牌形象并啟動(dòng)推廣活動(dòng)。Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示，多年來(lái)，Qualcomm始終著眼未來(lái)，不斷研究和深挖需求的變化，以實(shí)力雄厚的研發(fā)能力，把創(chuàng)新的無(wú)線技術(shù)提早帶到用戶面前，真正實(shí)現(xiàn)了用戶腦海中對(duì)未來(lái)移動(dòng)的構(gòu)想。全新的品牌形象是對(duì)這一理念的生動(dòng)寫(xiě)照。隨著移動(dòng)連接所扮演角色的拓展，Qualcomm的技術(shù)與使命也隨之?dāng)U大。希望通過(guò)對(duì)Qualcomm品牌的打造，能夠進(jìn)一步闡釋Qualcomm的創(chuàng)想和發(fā)明為中國(guó)無(wú)線和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)、其它垂直行業(yè)、以及中國(guó)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展帶來(lái)的價(jià)值。

峰會(huì)期間，來(lái)自Qualcomm和合作伙伴的多位嘉賓還進(jìn)行了三場(chǎng)圓桌討論，話題包括5G、萬(wàn)物互聯(lián)以及中國(guó)智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)。在智能手機(jī)方面，稍早前，Qualcomm宣布驍龍820處理器將具備“人工智能”能力。Zeroth是Qualcomm 首個(gè)認(rèn)知計(jì)算平臺(tái)，為內(nèi)置下一代頂級(jí)SoC——Qualcomm驍龍820處理器的頂級(jí)移動(dòng)終端提供優(yōu)化。驍龍820處理器基于FinFET制程工藝，并將采用Qualcomm專為頂級(jí)移動(dòng)終端定制的64位CPU架構(gòu)——Qualcomm Kryo CPU。此外，驍龍820還將集成Adreno 530 GPU和Qualcomm Spectra ISP，以及全新的Hexagon 680 DSP。據(jù)了解，基于驍龍820處理器，目前已有超過(guò)30款頂級(jí)OEM廠商設(shè)計(jì)正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)首批商用終端預(yù)計(jì)將在2016年第一季度面世。

對(duì)于人工智能，Qualcomm工程技術(shù)高級(jí)副總裁Rajesh Pankaj表示，Qualcomm將通過(guò)在智能終端上集成認(rèn)知技術(shù)，從而支持更具直覺(jué)的終端和事物。他對(duì)Qualcomm Zeroth平臺(tái)進(jìn)行了詳細(xì)講解，表示該平臺(tái)將帶來(lái)下一代移動(dòng)體驗(yàn)，其主要特征為：腦啟發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)方法、以感知形式匹配任務(wù)及完全內(nèi)置于終端。稍早前，Qualcomm宣布，驍龍820將提供Snapdragon Smart Protect平臺(tái)。這是首個(gè)采用Qualcomm Zeroth腦啟發(fā)技術(shù)的應(yīng)用，通過(guò)一個(gè)先進(jìn)的認(rèn)知計(jì)算行為引擎，提供內(nèi)置于終端的實(shí)時(shí)惡意軟件偵測(cè)、分類和成因分析。

此外，大會(huì)信息顯示，Qualcomm早在2006年就開(kāi)始對(duì)5G進(jìn)行前瞻性的研發(fā)。來(lái)自工信部電信研究院、中國(guó)移動(dòng)研究院、華為、車(chē)載信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用聯(lián)盟和Qualcomm的多位嘉賓，還圍繞“5G助跑互聯(lián)網(wǎng)+”的話題展開(kāi)了圓桌討論。嘉賓們認(rèn)為，5G將連接全新行業(yè)和全新終端，并提供高可靠性的全新服務(wù)。