對于手機通訊來說,基帶是至關(guān)重要的。這個時代,我們擁有十幾種通訊標準,其中高通是無可厚非擁有通訊專利最多的組織。要在使用CDMA通訊的地方發(fā)展,企業(yè)就必須要得到高通的許可,并且支付相應(yīng)的費用。而今,聯(lián)發(fā)科也能夠整合CDMA,但是在LTE方面與高通相比,卻無法望其項背。此外,英特爾、三星也都是在手機通訊行業(yè)擁有一定實力的企業(yè)。在這些行業(yè)的翹楚中,誰才是基帶芯片的王者?
CDMA發(fā)展至今有中國電信,日本Sofebank(軟銀),美國Verizon這三家營運商大部分機型都是使用高通基帶,盡管3G發(fā)展時CDMA為第二大標準,但卻為高通賺到盤滿缽滿。WCDMA可以說是基帶上最好辦的,只要能生產(chǎn)基帶,都能整合WCDMA。至于TDSCDMA,都是大家的拿手好戲。
LTE時代,TDD與FDD兩在陣營,與3G時代不同,更多的廠商加入到了LTE中,也沒有了CDMA時一家獨大的局面。雖然沒有了CDMA這個賺錢大魚,但高通基帶卻能在一款基帶中整合所有的網(wǎng)絡(luò)制式。繼LTE一A后,LTE也發(fā)展到了LTECAT12、13。能整合這樣高速網(wǎng)基帶,只有三星、高通兩家。將近5G時代,三星早早放出了風(fēng)聲,而老人家諾基亞也在著手,唯獨高通少有風(fēng)聲,對于將到來5G網(wǎng)絡(luò),多極發(fā)展對高通地位有所動搖。
從iPhone發(fā)行CDMA版本手機以來,高通的基帶一直都是蘋果的第一選擇。而三星自己擁有的Exynos處理器,如果想要CDMA的功能,也要使用高通的基帶。Iphone7傳聞,基帶這份大蛋糕將由英特爾和高通分享,但是從iPhone6、iphone6s來看,高通仍舊是享有大部分蛋糕的主。