華為麒麟發(fā)布好消息,5G基帶2019年商用

 近日消息，根據(jù)外媒報道，華為消費者業(yè)務(wù)將率先在5G市場發(fā)力，推出首款搭載5G調(diào)制解調(diào)器(基帶)的麒麟芯片，并將在2019年正式商用于華為手機(jī)。

日前，華為接受采訪提到，華為在5G網(wǎng)絡(luò)上的一些進(jìn)展，華為海思半導(dǎo)體的麒麟處理器部門正在開發(fā)支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC處理器，包括5G基帶和新的系統(tǒng)構(gòu)架，預(yù)計相關(guān)設(shè)備會在2019年問世。

Strategy Analytics在最新研究報告中指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達(dá)到223億美元，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。

2016年英特爾LTE基帶出貨量同比翻了兩番，這得益于來自蘋果iPhone的訂單。Strategy Analytics預(yù)估，在iPhone 7和7 Plus上英特爾比高通占有更多份額。

高通已經(jīng)發(fā)布了其首顆5G芯片——高通驍龍X50平臺，包括5G基帶、SDR051毫米波收發(fā)器和支持性PMX50電源管理芯片，支持28GHz最高5Gbps，首批商用產(chǎn)品預(yù)計將于2018年上半年推出。

英特爾推出的5G調(diào)制解調(diào)器芯片能以頻率更高的28GHz頻帶(美國和韓國在測試的5G頻帶)傳輸數(shù)據(jù)，也能以頻率更低的3.3GHz頻帶(歐洲和中國測試的5G頻帶)傳輸數(shù)據(jù)。英特爾稱，今年下半年它將推出下載速度是當(dāng)前4G LTE調(diào)制解調(diào)器10-20倍的新款芯片樣品，供廠商測試之用。預(yù)計英特爾新款芯片將被應(yīng)用在2018年或之后發(fā)布的智能手機(jī)中。

三星LSI表示，5G基礎(chǔ)建設(shè)所設(shè)計的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成，準(zhǔn)備進(jìn)入商用化階段，采用該芯片的5G設(shè)備將在2018年初正式發(fā)表。

展訊預(yù)計在2018年開始推出基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，2019年推出第一個R10的5G芯片。聯(lián)發(fā)科5G芯片研發(fā)團(tuán)隊擴(kuò)充至300人，有望在2018年推出實驗5G芯片。