全球行動裝置用Modem芯片市況競爭依舊激烈，英特爾(Intel)雖然是4G芯片領域供應商，但目前英特爾在全球Modem芯片市場僅囊括不到10%市占率，隨著5G技術持續(xù)演進，未來5G時代哪家芯片制造商能夠掌握這塊龐大市場商機，自然是能夠掌握下世代生存與領導權的重點。
雖然高通(Qualcomm)目前在全球行動Modem芯片市場占有最大市占優(yōu)勢，且掌握具競爭力的技術，但這不必然代表高通就能掌握5G時代行動芯片市場的完全優(yōu)勢，意謂英特爾等其它競爭對手或仍有其它可乘之機。
5G時代下高通不見得能完全盤據(jù)相關芯片商機
根據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報導，英特爾目前在全球Modem芯片市場上，面臨高通、聯(lián)發(fā)科及其它亞洲芯片供應商的激烈競爭，其中高通在高階及中階智能型手機Modem芯片市場共掌握約50%市占率，成為最大贏家，但隨著預期5G技術持續(xù)演進、預估2020~2021年將達到市場廣泛部署期階段。哪家芯片制造商能夠成為5G時代Modem芯片市場贏家，也成為眾所關注焦點。
高通高效能的Snapdragon系列芯片目前已是全球高階到中階智能型手機市場的主力行動芯片產(chǎn)品線，高通也將該公司的Modem芯片功能，與Snapdragon芯片進行緊密結合，借以提升Snapdragon產(chǎn)品線的競爭優(yōu)勢，因此若從整體競爭力來看，現(xiàn)階段包含英特爾在內(nèi)的各家芯片制造商，恐均難與高通匹敵。
不過未來到了5G時代，高通不見得就能完全掌握競爭優(yōu)勢，因為5G時代不是只有智能型手機這一終端市場，未來若要部署5G基礎建設，無線網(wǎng)絡服務提供商將必須在軟件定義網(wǎng)絡(SDN)及網(wǎng)絡功能虛擬化(NFV)驅動的基礎設施上，投入大量部署支出。
在此情況下，由于英特爾著重于發(fā)展自有全新面向網(wǎng)絡部署的Xeon Scalable資料中心平臺，以及重視自有3D XPoint高速固態(tài)硬盤(SSD)、Optane存儲器以及自有匯流排技術的改善上，因此英特爾在上述5G時代基礎設施部署的設備購置市場上，可望具備囊括龐大市占的優(yōu)勢。
值得注意的是，未來5G時代下多數(shù)電信營運商將可能采用大量英特爾的系統(tǒng)來運行其資料中心，以及提供客戶一系列更廣泛的服務，此服務是若采舊有形式專用交換設備無法達到的服務水平，而英特爾也將與包含西門子(Siemens)、思科(Cisco)及諾基亞(Nokia)等傳統(tǒng)電信設備供應商合作，協(xié)助這些業(yè)者進行變革，以及讓主要電信營運商能夠直接取得客制化解決方案。
與電信商合作 英特爾早已站穩(wěn)馬步
有監(jiān)于行動時代大趨勢不可逆，加上全球電信服務消費人口眾，隨著5G時代來到、全球有更多電信營運商可望陸續(xù)加入5G無線網(wǎng)絡服務布建行列，屆時這些電信營運商勢必需要購置數(shù)千個服務器用于運行其5G網(wǎng)絡，若以每顆高階資料中心芯片價格高達5,000~1萬美元來看，這塊市場對英特爾及其面向電信領域銷售產(chǎn)品的合作伙伴來說，將是一塊龐大的潛力市場商機。
實際上英特爾在這塊市場早已布局長久，長期以來供應零組件給主要電信基礎設施提供商，并與多數(shù)主要美國電信營運商有著直接且密切的合作關系，如此前AT&T曾宣布，該公司采用英特爾全新以Xeon Scalable為基礎的系統(tǒng)從事生產(chǎn)達數(shù)個月，比起舊有系統(tǒng)可提供達30%的效能改善幅度，并可在每叢集為單位的基礎上減少達25%的服務器配置數(shù)量，同時可供應更大的資料處理量。
報導分析，未來即使英特爾可能增加在Modem芯片市場上的市占率，但英特爾仍無法成為現(xiàn)階段全球Modem芯片供應商領域的領導者。不過可以預見未來5G網(wǎng)絡升級下，大量的成本開支將與部署基礎設施有關，在此情況下，有監(jiān)于英特爾在驅動高效能資料中心及云端平臺上的技術優(yōu)勢，將有助英特爾掌握這塊領域。
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